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新一代5纳米制程芯片亮相 相较之前产品面积微缩24%
發表于：2018/6/1 上午5:00:00
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5G无线通信标准敲定 即将公布
發表于：2018/6/1 上午5:00:00
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业界首发：三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货
發表于：2018/5/31 上午11:19:33
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摩尔定律到底还能走多远？
發表于：2018/5/31 上午5:05:00
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万众瞩目的5G已草拟完毕 已经可以预见更加激烈的5G商用竞赛
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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DRAM涨价是三星 SK海力士搞的“猫腻”
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果 三星
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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高通CEO：5G技术将让中国手机制造商成为全球领头羊
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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高通CEO：5G助推中国公司登顶 苹果三星地位岌岌可危
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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高通：5G将把中国科技公司推向行业领先地位
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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3D NAND市场“战火”不断，140层还会远吗？
發表于：2018/5/30 上午8:58:06
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三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间
發表于：2018/5/30 上午5:00:00
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5G产业发展趋势向好 网络部署标准已趋向完善
發表于：2018/5/30 上午5:00:00
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苹果抢单大战 台积气走三星
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星 8LPP 工艺参考流程利用 Mentor Tessent 工具节省大量设计测试时间
發表于：2018/5/28 下午7:11:55
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
發表于：2018/5/28 上午5:00:00
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中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电
發表于：2018/5/28 上午5:00:00
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8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
發表于：2018/5/28 上午5:00:00
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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
發表于：2018/5/27 上午5:00:00
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索尼推出全新5G Xperia手机 对战三星S10
發表于：2018/5/26 上午5:00:00
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三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌
發表于：2018/5/26 上午5:00:00
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台积电与三星工艺之争持续发酵 连续三代工艺落后于三星
發表于：2018/5/26 上午5:00:00
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高不成低不就：高通骁龙710的市场在哪里
發表于：2018/5/26 上午5:00:00
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台积电连续数代制造工艺落后很可能导致它失去客户
發表于：2018/5/25 上午6:00:00
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限
發表于：2018/5/25 上午6:00:00
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美国市场用户满意度最高智能手机：iP7 Plus登顶
發表于：2018/5/25 上午6:00:00
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华为余承东：“很吓人的技术”下月发布 运行速度秒杀同行
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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英特尔挤牙膏式操作 让三星后来居上
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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三星对上iPhone差距真大，销量差一倍多
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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