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LSI Nytro™ WarpDrive®闪存加速卡显著提高VMware虚拟桌面密度和性能

LSI公司（NASDAQ: LSI）日前宣布，其正与VMware进行密切合作，为部署VMware Horizon View™带来了突破性的虚拟桌面密度。与VMware Horizon View的协作测试采用了单一的LSI® Nytro™ WarpDrive®应用加速卡，可在双节点集群上同时支持200台活动虚拟桌面基础架构（VDI）的工作负载，且不会出现存储延迟。

發(fā)表于：2013/9/26

恩智浦NextPowerS3可提供带软恢复功能的超快速开关性能的MOSFET

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平台,使用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技术。NextPowerS3是业界首款能够提供高频率、低峰值性能的MOSFET，通常只有集成肖特基或类似肖特基二极管的MOSFET才具有这种性能，而且这种MOSFET没有令人烦恼的高漏电流问题。NextPowerS3 30V的产品适合于各种应用，包括用于通信和云端计算机所需要的高效率电源、高性能便携式计算机电源和电池供电式电机控制，如可充电电动工具。

發(fā)表于：2013/9/26

JEDEC® 发布通用闪存标准（UFS）2.0版

微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存（UFS）标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。

發(fā)表于：2013/9/23

Molex子公司 Polymicro改进用于深紫外线应用的FDP光纤产品

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纤产品，最新的性能提升改进了光纤产品在深紫外线应用(190nm - 325nm)中的曝晒。

發(fā)表于：2013/9/18

德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料

德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。

發(fā)表于：2013/9/6

Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩充其采用超小PowerPAK® SC-70封装的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的，占位面积只有2mm x 2mm，在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

發(fā)表于：2013/9/6

LSI发布SandForce闪存控制器创新技术

LSI 公司(NASDAQ: LSI)发布其最新LSI®SandForce®闪存控制器的创新技术，并在近期举行的美国加州闪存存储器峰会上进行了演示。

發(fā)表于：2013/9/5

Vishay的新款MOS势垒肖特基整流器具有10A和15A器件中业内最低的正向压降

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高电流密度的50V TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器---V10PN50和V15PN50。这两款器件是业内首批在10A和15A下的典型正向压降低至0.40V和0.41V，兼具优化的漏电流的器件，采用薄形TO-277A(SMPC)封装，可用于智能手机和平板电脑的充电器。

發(fā)表于：2013/9/5

意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的MEMS加速度计，提升丰富的用户体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验，以及工业控制和碰撞监视的性能。

發(fā)表于：2013/9/3

Molex扩展Stac64产品系列推出14回路混合连接系统

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其Stac64™产品系列，推出14回路混合连接系统，Stac64混合连接系统由一个14回路混合插座连接器和14回路垂直和直角接头构成，以期满足日益增长的扩展汽车和商业车辆中车载功能的端接需求。典型应用包括车载娱乐系统、内部照明和导航、电动座椅和车门区域模块，以及仪表板群组。

發(fā)表于：2013/9/2

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固态驱动器应对数据存储安全威胁

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固态驱动器(solid state drive, SSD)产品，用于移动视频监控运作、存储域网络(SAN)和其它需要出色的实时数据保护的大容量存储应用。坚固耐用的TRRUST-Stor™ Series 200 2.5” SATA SSD在持续的200 MB/s速率下运作，并且提供低于10s的业界最快速完全硬件基础擦除时间，这款自加密0.5TB SSD现在可以供货，目前付运至数家客户，用于支持需要大容量安全存储能力的应用。

發(fā)表于：2013/8/29

意法半导体(ST)进一步扩大市场领先的MEMS产品组合，推出世界最小的电子罗盘模块，实现更顺畅且更智能的功能

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计，成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。

發(fā)表于：2013/8/1

一种基于闪存固态盘的内存交换区空间分配方案

针对闪存固态盘语义缺失特性，提出了一种带有语义感知的交换区空间分配方案，减少了交换系统中Trim命令的使用次数，进而减少内存交换系统中的时间开销，提高程序运行的性能。

發(fā)表于：2013/7/30

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出用于汽车工业直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用的MX150™非密封连接器系统，用于内部照明、控制台、梳妆镜、座椅和门锁等空间受限场合。新型非密封连接系统使用目前获得众多线束制造商部署使用及经过现场验证的Molex MX150端子设计，较传统USCAR 1.50mm接口显着节省空间。

發(fā)表于：2013/7/15

Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。

發(fā)表于：2013/7/4

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