微波射頻相關(guān)文章 Vishay Siliconix推出具有业界最佳优值系数（FOM）的新款N沟道功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款600V、47A N沟道功率MOSFET --- SiHG47N60S，该MOSFET在10V栅极驱动下具有0.07Ω的超低最大导通电阻，栅极电荷减小到216nC，采用TO-247封装。 發(fā)表于：2010/11/8 宏力半导体精彩亮相IC China 2010 上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 發(fā)表于：2010/11/8 欧胜世界领先的数字微机电系统(MEMS)麦克风带来通透清朗的音频 欧胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风，两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。 發(fā)表于：2010/11/8 IDT 推出全球精度最高的全硅 CMOS 振荡器 致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布，推出业界精度最高的全硅 CMOS 振荡器，在整个温度、电压和其他因数方面实现了行业领先的 100ppm 总频率误差。 發(fā)表于：2010/11/8 我国湿度传感器的发展趋势 近年来，国内外在湿度传感器研发领域取得了长足进步。湿敏传感器正从简单的湿敏元件向集成化、智能化、多参数检测的方向迅速发展，为开发新一代湿度/温度测控系统创造了有利条件，也将湿度测量技术提高到新的水平。 發(fā)表于：2010/11/8 坂本幸雄：DRAM下半年触底 日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到，目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底;2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产MobileDRAM的讯息。 發(fā)表于：2010/11/8 2010年标准逻辑产品供应紧张 据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。 發(fā)表于：2010/11/8 MCU内嵌Flash内存成趋势 因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。 發(fā)表于：2010/11/8 MEMS麦克风产业市场需求下滑 针对目前微机电系统(MEMS)麦克风市场，主要供应商认为，产品价格暂时无下滑空间，而第4季需求强度虽不如上季，但随着客户端推新产品，可望缩小衰退幅度，预期出货量将较上季小幅减少。不过，整体来看，仍十分看好2011年市场的整体需求。 發(fā)表于：2010/11/8 检测开关设计特点及优点分析 对于元件制造商而言，缩小移动和消费电子设备中的器件封装正在成为一项重大的挑战。对于开关制造商而言，这通常意味着继标准微型开关之后，再次开发出创新的开关设计。 發(fā)表于：2010/11/8 “史上最牛”的线束加工展览和论坛！ 线束是当今电子化、信息化时代中发展最快，市场需求量最大的产品之一，汽车、家电、通讯设备、计算机、航空、军用仪器设备等均广泛采用线束。汽车销售的火爆，通信市场的发展，农村掀起的家电热，以太阳能为代表的新能源产业的兴起，这些热点将支撑起我国线束市场美好前景。市场需求的节节攀升，将有力地带动线束加工设备的发展。而随着对产品质量和生产效率的要求日益增强，以及元器件小型化的日益普遍，迫使线束加工行业越来越快地向着自动、精密、高速迈进。 發(fā)表于：2010/11/5 多传感器智能轮椅的硬件系统设计 为了提高智能轮椅在复杂环境下获取有效信息的能力，提出了一种基于DSP的多传感器数据采集系统。该系统主要包括：超声传感器、接近开关、自定位传感器、姿态传感器和视觉传感器。本文主要对系统构架、组件设计进行了分析和阐述。 發(fā)表于：2010/11/3 锂离子电容器替代效应显现 锂离子电容器作为一种新型高端电源元件，虽然面世时间不长，但发展势头迅猛，应用领域正在拓展，市场需求不断增长。本文介绍了其发展趋势主要表现的几个方面？ 發(fā)表于：2010/11/3 光栅式结构光传感器原理 随着生产自动化水平的提高，人们对生产环节的监控水平的要求也越来越高，视觉检测系统能满足生产线上检测的实时性要求，并且具有一定的柔性，精度适中，因此得到了广泛地应用。 發(fā)表于：2010/11/3 恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。 發(fā)表于：2010/11/2 <…154155156157158159160161162163…>
