微波射頻相關文章 Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片 世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器 (F-RAM) 产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次 (1e12)的读/写循环，这相比同等EEPROM器件高出100万倍。FM24C64C具有低功率运作特性，有效电流为100 µA (在100 kHz下)，典型待机电流仅为4 µA。这款F-RAM器件是64-Kb EEPROM产品的直接硬件替代产品，适用于需要频繁或快速写入的非易失性存储器应用。 發表于：2011/7/22 2011年游戏硬件中的NAND闪存密度将增长40%以上 据IHSiSuppli公司的NAND闪存研究报告，尽管NAND闪存成本较高妨碍其进入游戏硬件，但2011年家庭游戏机与手持游戏机中的NAND密度将增长40%以上。 發表于：2011/7/21 太阳能碳纳米管染料或取代电池 麻省理工学院研究人员AlexieKolpak和JeffreyGrossman发现了一种新型太阳能热燃——偶氮苯。它经济、可再充电、发热稳定，比锂电池的能量密度高。 發表于：2011/7/21 IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。 發表于：2011/7/20 三合一(温湿光)传感器设计 本设计采用SHT11温湿度传感器芯片和一款集成了ADC的环境光传感器MAX9635，实现温、湿度及光照三合一传感器设计。旨在为了解决在对环境温度、湿度和光照度进行测量时，大多使用热敏电阻、湿敏电容和光敏器件来分别测量温度、湿度和光照度。这种测量方法一般要设计相应的信号调理电路，还要经过复杂的标定过程，测量精度难以保证。当对两个以上的参数进行监测时，每一个测量点都必须使用独立传感器和独立的信号调理电路，这不仅使得测量系统的成本和体积大幅提高，也在一定程度上增加了系统设计的复杂性。 發表于：2011/7/20 一个元件制作的数显温度计电路设计 这里介绍一个只用一个元件的（电源除外）的数显温度计的制作。它虽然非常简单，但其性能与一般的温度计比却毫不逊色，最特别的是可直接读出数字量的温度值，非常直观。下面我们介绍它的制作过程。 發表于：2011/7/20 联盟引路 我国存储产业实现创新发展 “当前，我国存储产业正处于重要的战略机遇期，要紧抓机遇，力争技术突破。”科技部政策法规司巡视员李新男近日指出，随着存储产业在科技领域扮演越来越重要的角色，我国将加大对存储产业的支持力度，并把存储产业创新发展作为国家信息化建设的重要内容。 發表于：2011/7/20 运动传感器技术发展新方向 西班牙Baolab Microsystems公司使用一种更加简单的制造方法制造出了新型的数字指南针。明年，这一技术将应用于GPS设备上。 發表于：2011/7/20 一种基于SP37的新型TPMS系统设计 简要介绍了胎压监测系统(TPMS)的组成，提出了一种基于新型传感器SP37的胎压监测系统。该系统采用SP37和MAX1473作为无线收发芯片，详细阐述了其软件和硬件设计中的关键技术。实际测试效果表明，该系统接收灵敏度可达到-100 dBm，高速跑车时速100 km时工作稳定。 發表于：2011/7/20 MEMS传感器发展前景分析 智能传感器随数字化时代诞生从微处理器带来的数字化革命到虚拟仪器(VXI)的飞速发展，对传感器的综合精度、稳定可靠性和响应要求越来越高，传统传感器已不能适应多种测试要求，随着微处理智能技术和微机械加工技术在传感器上的应用，智能传感器(SmartSensor)诞生了。 發表于：2011/7/20 专家教你如何挑选正确的温度传感器 利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感器。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。如果您要进行可靠的温度测量，就需要为您的应用选择正确的温度传感器。热电偶、热敏电阻、铂电阻（RTD）和温度IC是测试中最常用的温度传感器。 發表于：2011/7/20 电流传感器在太阳能装置中的应用 除了诸如《京都协议书》等政治策略所带来的动力和压力之外，多种形式能源不断增长的成本以及“更洁净”动力源的搜寻也在推动着对诸如太阳能等替代能源的关注。许多新设计不断涌现，从而最有效和高效地利用这些能源。 發表于：2011/7/20 空调系统传感器故障诊断方法[图] 针对空调系统中常见的传感器故障问题，提出了基于小波神经网络(WNN)故障诊断策略。在分析空调系统中传感器主要故障的基础上，建立了传感器故障诊断系统。通过传感器的真实测量值与预测值的残差比较。验证了基于WNN的故障诊断能力，分析了基于WNN与BP神经网络故障诊断的残差比结果。仿真实验表明，基于WNN的故障诊断系统具有结构简单、收敛速度快、诊断结果准确、精度高的特点。 發表于：2011/7/19 基于Multisim的负电阻特性分析及应用 在工程实际中，负电阻十分有用，如在电源设计中可用负电阻来抵消电源内阻，使实际电源成为理想电源；在有源滤波器和振荡器设计中，负电阻则可用来控制极点的位置；等等。在工程实际中不存在独立的负电阻元件，要用其他电路元件来构成。本文用Multisim仿真软件实现对负电阻的仿真和分析，以加深对负电阻的理解并对其理论进行验证。 發表于：2011/7/19 IC Knowledge称FDSOI制程总体费效比优于体硅 市调公司ICKnowledge称，根据他们最近完成的一次"严密的"制程成本分析，在22nm及更高级别节点制程，FDSOI制程相比体硅制程的总体费效比更高。 發表于：2011/7/19 <…107108109110111112113114115116…>
