微波射頻相關文章 安森美半导体沟槽型低正向压降肖特基整流器新系列提供更高的开关能效 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的100伏(V)沟槽型低正向压降肖特基整流器(LVFR)，用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及高频直流-直流(DC-DC)转换器等应用。 發表于：2011/12/14 纤巧的 1.5W 隔离式低噪声 DC/DC µModule 转换器包含了变压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出的 DC/DC 微型模块 (µModule®) 转换器 LTM8047 和 LTM8048，这两款器件具有 725VDC 电流隔离，采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。所有组件 (包括变压器、控制电路和电源开关) 都在这个小型封闭式 BGA 封装中，以在振动很大的应用中实现卓越的互连可靠性。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。两款器件都在 3.1V 至 32V 的输入电压范围内工作，在副端提供稳定的输出电压，而且输出电压在 2.5V 至 12V (LTM8047) 和 1.2V 至 12V (LTM8048) 范围内可调。LTM8048 包括一个低噪声线性后置稳压器，可在 300mA 时将输出纹波噪声降至 20µVRMS。 發表于：2011/12/14 加快传感器技术研发是出路 传感器在各种电子产品之中应用越来越广泛，市场对其的需求也进一步提升，特别是国家一系列节能减排，鼓励发展绿色环保产业华强电子网电子资讯提供最新的电子元器件资讯,电子技术资讯,LED资讯,IC资讯,非IC资讯,电子信息,展会信息,这里是您了解最新的电子元器件信息的最佳平台. 發表于：2011/12/14 Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，TCR跟踪为5ppm/℃，以及±0.05%的严格比例容差。 發表于：2011/12/8 IR为易受成本影响的多相位应用推出IR3553 40A PowIRstage以最小尺寸实现高电流及高效率 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。 發表于：2011/12/6 ADI推出战术级10自由度MEMS IMU，不惧恶劣环境 Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近正式全面推出第三代iSensor® MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，这是一款战术级10自由度(DoF)传感器，在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。新款MEMS IMU提供最稳定、最完整的集成传感器套件，支持高性能导航和平台稳定控制应用的严格要求。除了重要的战术级（低于10o/小时）零偏稳定度以外，在重力加速度效应、温度系数和带宽等一般更重要的特性方面，ADIS16488同样超过所有其它同类陀螺仪/IMU产品，改善最多可达100倍。此外，在对线性加速度和振动加速度抑制方面，新款iSensor MEMS IMU甚至超过传统军用级IMU。每个器件均要经过独特而全面的工厂校准，能够在最恶劣的环境下提供无与伦比的精度；相对于典型的运动传感器开发，设计的复杂度、时间、成本和风险大大降低。 發表于：2011/12/5 ADI推出战术级MEMS陀螺仪，性能匹敌光纤陀螺仪 Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近正式全面推出ADIS16136战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪 (http://www.analog.com/zh/pr1109/adis16136)，其典型零偏稳定度为3.5o/小时，采用火柴盒大小的模块封装，功耗低于1 W，重量仅25克。新款战术级（零偏稳定度低于10o/小时）iSensor MEMS陀螺仪，无需用户配置就能产生精密准确的速率检测数据，使得快速开发平台稳定控制、导航、机器人、医疗仪器仪表等对精度要求非常高的应用成为可能。 發表于：2011/12/5 Vishay发布业内首款工作温度可达+230℃，储存温度达+245℃的环绕式厚膜片式电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。对于钻井应用，CHPHT是业内首款具有-55℃～+230℃的工作温度和-55℃～+245℃储存温度的此类器件。 發表于：2011/12/5 Vishay推出新款耐高温钽电容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200认证的TH4电容器能在远远超过工业标准的高温下工作，为汽车和工业应用的设计工程师提供了稳固和更可靠的产品。 發表于：2011/12/5 IDT 展示全球首款商用压电 MEMS 振荡器 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。 發表于：2011/12/1 恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。 發表于：2011/12/1 欧姆龙：做好物联网的神经末梢 2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对？如何进行新技术的持续投入？如何挖掘新兴市场商机？由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了欧姆龙公司多位高管，他们分享了欧姆龙公司的策略和对中国新兴热点市场的看法，我们以问答形式刊出，其中欧姆龙指受访的欧姆龙公司多位高管。敬请关注！ 發表于：2011/11/30 Molex坚固型SC/APC连接器和电缆组件优化严苛环境的信号传输 超弯曲、低灵敏度光纤标准接触(SC)/带倾角物理接触(APC)室内和户外等级电缆解决方案以及SC/APC4.8mm连接器，灵活性均超过传统光缆6倍 發表于：2011/11/30 Vishay发布三款新型表面贴装共模扼流圈 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。 發表于：2011/11/29 Vishay发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V电源电压，电源电流低至0.35mA，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封装 發表于：2011/11/29 <…979899100101102103104105106…>
