| 片上TCAM的研究和应用 | |
| 所屬分類：参考设计 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：517 K | |
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| 文檔介紹：为了提高片上TCAM的摆放密度和降低功耗，基于IBM 32 nm工艺库提供的TCAM的特性和优先编码器硬核，设计出同时满足多个查找宽度的外围控制电路。相比于之前的设计和实现，该设计可以减少TCAM的块数和相关寄存器的数量，减少片上TCAM的摆放面积，降低芯片的整体功耗。该设计已经成功应用于公司第4代路由交换ASIC芯片上。 | |
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