| 基于接口逻辑模型的MCU物理设计优化研究 | |
| 所屬分類：参考设计 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：457 K | |
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| 文檔介紹：以一款基于TSMC 0.18 μm工艺的MCU芯片WT20为例，采用设计规划的方法在原有的展平式设计中将ARM Cortex-M0处理器的核心部分分离出来，作为一个接口逻辑模型（ILM）进行设计，之后在整个设计的顶层调入设计好的接口逻辑模型，完成整个MCU芯片的物理设计。采用接口逻辑模型的分层次物理设计与原有的展平式物理设计相比，设计耗时显著缩短。此外，在新的物理设计中，穿过处理器核心部分的关键路径在时序方面也有了一定的改善，证明了接口逻辑模型在缩短设计耗时的同时可以保证时序的正确性。 | |
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