微波功率放大器芯片的热分析
所屬分類:技术论文
上傳者:aet
文檔大小:234 K
標簽: 放大器
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文檔介紹:建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析,仿真结果表明,最高温度高于晶体管正常工作温度。从封装上采取措施,对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析,最后解决了温度过高问题。
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