| 半导体特征循环与可重构芯片 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：319 K | |
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| 文檔介紹：本文讨论半导体产品特征及其对产品技术发展的启示。分析指出，半导体产品的主特征一直遵循着“通用”与“专用”交替发展，每十年波动一次，目前正进入以嵌入式可编程SoC为特征的专用（可称为专用可编程产品，ASSP）波动阶段。同时还指出了牧村浪潮与我们提出的“半导体产品特征循环”的共同点与分歧。根据预测，半导体产品将在ASSP发展中，向用户可重构片上系统方向发展，进入传统硅微电子技术的最后一次通用波动。文中最后分析了可重构计算的发展现状和存在的问题，以及今后的发展方向。 | |
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