| 赛灵思堆叠硅片互联技术 领跑FPGA 3D封装 | |
| 所屬分類：教程|讲义 | |
| 上傳者：coco | |
| 文檔大小：1876 K | |
| 標(biāo)簽： FPGA | |
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| 文檔介紹：何谓赛灵思堆叠互联硅片技术？赛灵思堆叠互联硅片技术把4块28nm FPGA Slice并排排列，Slice与Slice之间通过硅通孔里的上万条金属线相连。 | |
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