| 智能芯片IP软核的质量评测方法研究 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大?。?span>3710 K | |
| 標(biāo)簽： 智能芯片 IP软核 质量评测 | |
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| 文檔介紹：针对IP（Intellectual Property）软核的广泛复用带来的质量管控挑战，从现有的IP核交付项质量评测出发，面向智能芯片特殊需求，构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评价策略进行实证分析与验证，结果表明该评价体系能有效识别IP软核的优势与不足，为智能芯片IP软核的设计、优化、交付与选型提供了重要参考依据。 | |
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