| Virtuoso Schematic Migration在模拟电路迁移中的应用 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：4136 K | |
| 標(biāo)簽： Virtuoso 原理图迁移 工作效率 | |
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| 文檔介紹：设计在不同工艺节点之间的迁移是每位IC设计师都非常关注的热点问题。为了帮助IC设计师解决这一问题，Cadence携手全球各大晶圆代工厂，开发出新的技术，以高效地将电路图迁移到新的节点，并使用更新的分析工具来确保获得最佳结果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一个先进的电路迁移平台。可以帮助工程师快速地将自己的设计在不同工艺间进行迁移，以大幅度缩减电路设计周期，提高研发效率。该工具不仅支持多个library之前的协同迁移，同时也支持电路顶层的hierarchy迁移，在不同晶圆厂商工艺间迁移时也能自动解决器件pin错位的问题。针对本公司一些实际的电路，基于该工具实现了在不同工艺间的迁移，大大提高了相同电路不同工艺间的复用效率，很大程度节省电路设计工程师对电路手动迁移所花费的时间。此外，Cadence近期推出的device mapping GUI将之前繁杂的mapping规则手动编写改成了用户界面点击的方式，大幅提高了mapping file 的准确性，同时也大幅提升了整个迁移流程的效率。综上，前端工程师可以利用migration实现更多工作，大幅度提高工作效率，缩短项目交付周期。 | |
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