| DMSA在时序签核中的应用 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：390 K | |
| 標簽： 分布式多场景时序分析 静态时序分析 多工艺角多模式 | |
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| 文檔介紹：在芯片的设计过程中，静态时序分析(Static Timing Analysis，STA)无疑是整个设计中最重要的一环。如今纳米级工艺下的芯片设计往往属于多工艺角多模式(MultiCorner-MultiMode，MCMM)物理设计，工艺角和工作模式的特定组合称之为场景，多场景的物理设计会给芯片带来更加稳定的性能，但也会使静态时序分析变得更为复杂。介绍了分布式多场景时序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis，DMSA)技术在多工艺角多模式物理设计中的应用。经过基于Smic 90 nm工艺的多场景数字芯片Cxdp13设计实践分析表明，在一定硬件条件支撑下，分布式多场景时序分析技术在多工艺角多模式的物理设计中可以达到快速时序签核的目的。 | |
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