| 一种高效率的ACBC-C三级运放的设计 | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：547 K | |
| 標簽： 电容负载驱动能力 AB类输出级 交流升压补偿 | |
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| 文檔介紹：采用TSMC 180 nm的CMOS工艺，设计实现了一个具有高效率、大的电容负载驱动能力的三级运算放大器。提出了一种基于共源共栅密勒补偿(Cascode Miller Compensation，CMC)和交流升压补偿(AC Boosting Compensation，ACBC)的ACBC-C补偿结构，其中，ACBC通过增加一条交流通路的方式提高了GBW以及电容驱动能力。输出级采用AB类结构以实现高效率。CMC可以适应AB类输出级结构，在保证线性度的同时实现效率最大化，并且消除密勒电容带来的零点，更好地对稳定性进行补偿。电路仿真结果表明：当设定相位裕度下限为45°时，最大可承受负载电容约为3 100 pF；当在输出端接1 000 Ω负载电阻时，电路效率为95.299%。 | |
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