| 高集成度MCU成发展趋势 | |
| 所屬分類：解决方案 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：144 K | |
| 標簽： 微处理器|微控制器 | |
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| 文檔介紹：在2009年IIC-China深圳会场上，ST参展的主题是节能(Green Power)，其应用在工业相关的诸多领域，本次ST展示了包括绿色节能空调、绿色UPS电源和eBike等解决方案，主要采用ST 8位和32位MCU。MCU虽然只占其中的5%左右比例。但是在ST其他的产品中,比如机顶盒、监控器，也使用了MCU内核，针对这种关键技术，记者很荣幸地采访了ST 通用单片机部门经理吴建明先生 | |
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