| IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) | |
| 所屬分類：技术论文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： IC封裝 半导体 | |
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| 文檔介紹： 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。 | |
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