PCB设计的可制造性
所屬分類：技术论文
上傳者：serena
標簽： PCB
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文檔介紹： 工艺流程，波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 双面贴装 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 单面混装 ， 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 一面贴装、另一面插装，如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。
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