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电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战
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2017-06-30
標(biāo)簽： 电源完整性PCB
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板载故障记录OBFL
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2017-06-30
標(biāo)簽： 板载故障OBFL
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多层印制板设计基本要领
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2017-06-30
標(biāo)簽： 多层印制板
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印刷电路板的过孔设置原则
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2017-06-30
標(biāo)簽： 印刷电路板过孔设置
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高速电路传输线效应分析与处理
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2017-06-30
標(biāo)簽： 高速电路传输线
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powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线
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2017-06-29
標(biāo)簽： POWERPCB蛇形线
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DRAM内存模块的设计技术
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2017-06-29
標(biāo)簽： DRAM内存模块
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PCB被动组件的隐藏特性解析
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB被动组件
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数字地模拟地的布线规则
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2017-06-29
標(biāo)簽： 数字地模拟地
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信号完整性知识基础(pdf)
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2017-06-29
標(biāo)簽： 信号完整性
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差分阻抗
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2017-06-29
標(biāo)簽： 差分阻抗
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pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB硬件工程师
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PCB设计经典资料
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB
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高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB内存仿真
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pcb layout规则
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2017-06-28
標(biāo)簽： PCB
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ESD保护技术白皮书
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2017-06-28
標(biāo)簽： ESD保护技术
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SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES
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2017-06-28
標(biāo)簽： SM320PCB
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HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用
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2017-06-28
標(biāo)簽： HyperLynx主板设计
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pcb布线经验精华
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2017-06-28
標(biāo)簽： PCB布线
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计算FR4上的差分阻抗(PDF)
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2017-06-28
標(biāo)簽： 计算FR4阻抗
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