頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 一种密钥可配置的DES加密算法的FPGA实现 在传统的DES加密算法的基础上，提出一种对密钥实行动态管理的硬件设计方案，给出了其FPGA实现方法。通过对DES加密原理的分析，利用其子密钥的生成与核心算法相关性较弱的特点，对密钥进行重新配置。DES算法采用资源优先方案,在轮函数内部设置流水线架构,提高了整体处理速度；在FPGA上实现轮函数和密钥变换函数独立运算,减少了相邻流水线级间的逻辑复杂度，从而实现了DES算法在FPGA条件下的重构设计。最终通过对设计结果的功能仿真和测试分析，论证了整个设计的正确性。 發(fā)表于：2009/10/27 一种密钥可配置的DES加密算法的FPGA实现 技术论文,站点首页,技术,EDA及可编程 發(fā)表于：2009/10/27 分立器件发展阶段（1956--1965） １９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。 發(fā)表于：2009/10/27 IC初始发展阶段（1965--1980年） 在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。国际上是在１９５８年由美国的得克萨斯仪器公司（ＴＩ）和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。 發(fā)表于：2009/10/27 中国集成电路产业发展呈现三大特点 多方视点,站点首页,资讯,EDA及可编程 發(fā)表于：2009/10/27 中国集成电路设计企业一览表 近几年中国集成电路设计产业发展迅猛，数量已经超过六百家，下表仅为各地集成电路产业园列出的较出名的集成电路设计企业 發(fā)表于：2009/10/27 赛灵思最新广播产品大幅降低串行数字接口成本与功耗 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前在2009 年国际广播电视博览会 (IBC2009) 上展示了串行连接领域的最新开发成果，这些技术可显著降低串行数字接口的成本和功耗，并有助于全新 DisplayPort 和 Ethernet AVB协议的快速采用。赛灵思广播连接目标设计平台是上述创新成果的核心，该平台不仅可简化全套广播音视频接口解决方案的开发，而且在同一可编程产品中能同时支持标清 (SD)、高清 (HD) 和 3G-SDI 等标准，从而有助于加速产品上市进程，并提高专业广播系统的产品差异化程度。 發(fā)表于：2009/10/27 Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA开始量产 Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，开始批量发售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底发售，是当时业界第一款40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。 發(fā)表于：2009/10/27 MIPS科技向 Altera 公司授权MIPS32TM 架构 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，Altera 公司已获得MIPS32TM 架构授权，此举标志 MIPSTM 架构正式进入 FPGA 领域。 發(fā)表于：2009/10/27 Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA开始量产 Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，开始批量发售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底发售，是当时业界第一款40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。 發(fā)表于：2009/10/27 <…498499500501502503504505506507…>
