頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发 發(fā)表于：2010/6/12 Vishay发布帮助客户进一步节约器件占位空间和系统成本的解决方案的视频教程 视频展示了组合封装的SiZ700DT TrenchFET®不对称功率MOSFET器件在DC/DC转换器中如何减少高边和低边功率MOSFET所占用的空间以及节约系统成本 發(fā)表于：2010/6/12 Altera 28nm FPGA突破带宽瓶颈应对云计算时代 Altera继今年2月公布了28 nm新工艺上的三大创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置和28 Gbps收发器技术后，于4月20日发布基于28 nm的Stratix V系列FPGA。 發(fā)表于：2010/6/12 Intersil公司与Xilinx公司在多千兆收发器领域开展紧密合作 Intersil公司的新型负载点电源解决方案获准用于Xilinx的Spartan-6和Virtex-6FPGA多千兆收发器评估套件；全新的ISL6442MGTX评估套件可以在Intersil订购 發(fā)表于：2010/6/11 回看过去10年芯片仿真验证 回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。 验证占整个设计周期的70％时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。 發(fā)表于：2010/6/9 Altera荣获《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖 2010年6月8号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司于5月17号2010世界电信和信息社会日期间获得《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖。该奖项是对Altera在过去几年中对中国电信行业特别是对中国成功部署3G的贡献的认可。 發(fā)表于：2010/6/8 Xilinx Virtex-6与Spartan-6 FPGA连接目标参考设计支持PCI Express 兼容性设计 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）日前宣布其Spartan®-6与Virtex®-6 FPGA连接目标参考设计通过PCI Express®认证，为支持开发人员的下一代高速串行I/O设计， 提供了一个完整且切实可行的参考实例。作为赛灵思连接目标设计平台的一部分，该参考设计将能够为设计人员提供所需资源，让他们可以把时间集中在差异化产品的设计上，从而加快其客户终端产品系统的部署速度。 發(fā)表于：2010/6/8 新的低成本BREVIA开发套件加速了对深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列应用的开发 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2010年6月7日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出立即可获取的新的多功能LatticeXP2™Brevia开发套件和28个新的经器件验证的参考设计，这对于开发大批量、成本敏感，高密度的应用是理想的。目前低成本的Brevia开发套件的促销价仅为29美元。即时上电，易于使用的LatticeXP2 FPGA系列为用户提供了更高的系统集成的优点，嵌入式存储器、内置锁相环、高性能的LVDS I / O和远程现场升级（TransFR™技术）都在单个器件之中。专为宽范围的高密度应用而设计，其中包括通用I / O扩展、视频图像信号处理，接口桥接和控制功能，深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列产品用于各种终端市场，如安全和监控、消费、显示器、汽车、通信，计算和工业。 發(fā)表于：2010/6/8 发挥 FPGA 设计的无限潜力 尽管 FPGA 为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性，但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题。整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用 FPGA 的可再编程功能是我们的一个解决之道。 發(fā)表于：2010/6/7 晶体硅太阳能电池的丝网印刷技术 生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一是在硅片的正面和背面制造非常精细的电路，将光生电子导出电池。这个金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成——将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极。典型的晶体硅太阳能电池从头到尾整个生产工艺流程中需要进行多次丝网印刷步骤。通常，有两种不同的工艺分别用于电池正面(接触线和母线)和背面（电极/钝化和母线）的丝网印刷。【表1】 表1：晶体硅太阳能电池的制造需要进行多次丝网印刷步骤。应用材料公司Baccini产品可以帮助实现绿色框中的步骤。 發(fā)表于：2010/6/7 <…471472473474475476477478479480…>
