頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 基于FPGA的网络处理技术的性能和灵活性分析 网络处理是指对在通信和网络设备中传送的数据包进行的处理，网络处理不仅出现在网络核心，还出现在MAN/LAN中。网络处理可通过几类半导体器件实现，因而网络OEM能根据特定需求选择适当的器件组合。那么究竟由谁决定需求呢？这些需求是由通信运营商和互联网业务提供商(ISP)决定的。 發表于：2012/7/11 基于Nios软核的CT机扫描系统控制器 近年来，可编程逻辑器件的发展，使得SOPC (System On A Programmable Chip，可编程片上系统)成为可能, 即在一块可编程芯片上实现整个系统。Nios是Altera公司开发的可用于SOPC设计的处理器软核。 發表于：2012/7/11 基于Petalinux的Socket网络通信系统设计与实现 介绍了一款针对MicroBlaze软核处理器特别开发的嵌入式操作系统Petalinux，成功地实现了其在ML402开发板上的移植，并且在该系统上实现了基于TCP/IP协议的套接字接口Socket的网络通信。 發表于：2012/7/11 Altera推出最新IP内核产品，降低了高性能40GbE/100GbE设计的复杂度 Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3ba™-2010标准要求，降低用户在Altera 28-nm Stratix® V FPGA和40-nm Stratix IV FPGA中集成40GbE和100GbE连接的设计复杂度。 發表于：2012/7/11 基于ADV212芯片的视频压缩系统应用设计技术 ADV212是一种低价、单片、低功耗、全数字的CMOS超大规模集成电路。它在实现JPEG2000 图像压缩必需的高强度计算同时能产生适用于大多数应用的码流。该芯片的核工作电压1. 5V， I /O 电压2. 5V 到3. 3V， 主要包括一个专门的小波变换引擎，3个熵编码器， 一个片内存储器， 一个内置精简指令集( R ISC )处理器。图像或视频数据由AD 内部12位像素接口输入， 采样结果隔行输入小波变换引擎，然后采用5 /3或9 /7滤波器将每个图块或帧分解为子带， 得到的小波系数写入内部存储器。熵编解码器将数据编码为JPEG2000 标准。内部DMA 引擎提供存储器之间的高带宽传输及各模块和存储器之间的高性能传输。图1为ADV212的内部功能图。 發表于：2012/7/10 基于DSP和CPLD的两相无刷直流电机转速控制系统 在分析无刷直流电机运行原理的基础上，提出了基于TMS320F2812的无刷直流电机控制系统解决方案，充分利用DSP的强大功能，使系统获得较高的控制精度和动静态特性。将锁相速度控制应用于无刷直流电机系统，将模拟和数字系统的仿真结果加以比较和分析，证明本系统具有较强的鲁棒性和自适应能力，实现了对电机输出转矩和转速的控制，改善了电机的调速性能。 發表于：2012/7/10 新思科技和中芯国际推出40纳米低漏电工艺DesignWare IP 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）和中国最大、最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”， 纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）今日宣布：从即日起提供一套丰富的、应用于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺的DesignWare IP。 發表于：2012/7/10 基于新信号量策略的实时提升技术 介绍操作系统内核对实时性能的影响，结合NT技术，分析信号量机制下线程等待队列的排队策略，提出一种新排队策略，并在NT内核中实现该策略，最后对比几种策略的实验数据。 發表于：2012/7/10 莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的莱迪思产品线。 發表于：2012/7/10 基于FPGA的数字式光端机 本文介绍了一种基于FPGA的视频、音频、反向数据的远程传输系统的研究与设计,该系统在实际中得到了应用，具有良好的稳定性、实用性和可靠性。 發表于：2012/7/9 <…274275276277278279280281282283…>
