頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 莱迪思MachXO3 FPGA开始发货 莱迪思半导体公司今日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。 發(fā)表于：2013/12/24 德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地 基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。 發(fā)表于：2013/12/20 Altera荣获华为2013年度优秀核心合作伙伴奖 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，公司荣获华为“2013年度优秀核心合作伙伴”奖，以表彰公司出众的支持、高质量标准以及FPGA创新产品。华为技术公司是世界领先的全球信息和通信技术解决方案提供商，11月份在中国深圳举行了华为2013年度核心合作伙伴大会，在大会上授予了Altera这一最高荣誉。华为优秀核心合作伙奖授予做出杰出贡献的公司，这些公司交付性能最好、质量最高的产品，满足了华为非常特殊的需求。 發(fā)表于：2013/12/18 基于FPGA的原型板原理图的验证 首次流片成功取决于整个系统硬件和相关软件的验证，有些公司提供的快速原型生成平台具有许多调试功能，但这些平台的价格非常高，因此最流行的做法是根据DUT和具体应用设计复合FPGA板，验证这些板的原理图通常是 發(fā)表于：2013/12/18 莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award）”。莱迪思在质量、交付能力、技术合作和服务方面得到了华为的认可。 發(fā)表于：2013/12/17 恩智浦助推本土COG创新设计 由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下简称“COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多参赛方案后，10名选手最终脱颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦PCA8538的直流电机PID速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦PCA8538 COG模块的PCR电阻检测系统”等。本次大赛是由恩智浦半导体与爱板网联合举办，获奖选手都将获得了由恩智浦提供的奖励开发基金。 發(fā)表于：2013/12/17 如何通过RTL分析、SDC约束和综合向导更快推出FPGA设计 大多数FPGA设计人员都充满热情地开展专业化问题解决和创造性工作，当然，他们工作压力也相当大，工作流程也非常单调乏味。幸运的是，EDA公司和FPGA厂商不断开发新的工具和方法，推进繁琐任务的自动化，帮助设 發(fā)表于：2013/12/16 详细讲解Xilinx+ModelSim的FPGA仿真 本文主要概括一下，如何针对Xilinx+ModelSim进行FPGA的仿真设计。1.xHDL仿真器常用的硬件描述语言的仿真器有很多种，例如，VCS，Ncsim，Affirima，Verilog-XL，SpeedWave，Finisim和ModelSim。 發(fā)表于：2013/12/16 FPGA调试技术加快硅前验证 随着基于FPGA进行原型设计的复杂性不断增加，市场对更好调试技术的需求也日益增加。FPGA原型设计可用于验证、早期软件开发、概念证明等，因此变得非常重要。它的主要职责仍然是执行这些任务，而不是试图找出因原型 發(fā)表于：2013/12/16 美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中。 發(fā)表于：2013/12/16 <…221222223224225226227228229230…>
