頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 英特尔 FPGA 助力 Microsoft Azure 人工智能 在近日举行的 Microsoft Build 大会上，Microsoft推出了 基于 Project Brainwave 的 Azure 机器学习硬件加速模型，并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览。客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔® FPGA（现场可编程逻辑门阵列）技术，为其模型提供行业领先的人工智能 (AI) 推理性能。 發表于：2018/5/16 一文看懂人工智能芯片的产业生态及竞争格局 近日，国内人工智能芯片公司寒武纪科技（Cambricon）获得了一亿美元A轮融资，是目前国内人工智能芯片领域初创公司所获得的最高融资记录，如果要说这桩融资对人工智能领域的最直接意义，或许是让人工智能芯片逐渐走入了更多人的视野。 發表于：2018/5/16 这四类AI芯片，最终谁能逐鹿中原 - 全文 随着AI产业快速突破，各大公司在AI领域的人才动向也在引起极大关注，你来我往、归去来兮，AI江湖上大有一片血雨腥风之势。当然，AI领军人物的变动，会对具体公司业务造成影响。但从整个行业来看，人才流动的频繁，反倒有可能促进产业的整体进程。 發表于：2018/5/16 干货！点胶技术在3C行业的应用分享 Panacol是德国好乐集团成员，主要专注于工业胶黏剂领域，其产品线比较丰富，主要包括：UV胶（包括环氧类型和丙烯酸类型）、结构胶（包括环氧胶及2 - C丙烯酸类）、导电及导热胶、快干胶（主要用于医疗行业）、无机胶（耐高温达上千度）等。在消费电子行业，USB防水技术是一个热点话题，比如对手机来说，USB是非常重要的防水口，用胶水可以实现密封的基本要求，还要达到规定的防水等级并保证与其链接的FPCB有一定的可弯折性；其它要求包括粘接牢度、固化速度以及对胶水流淌性的严格要求。 發表于：2018/5/15 惠普与区块链初创企业合作推出智能汽车平台 日前，世界著名信息技术公司惠普(HP)与总部位于瑞士的加密货币初创公司Steamr宣布了合作伙伴关系，将通过及区块链技术建立一个集成的智能汽车平台，可与其他车辆共享数据。 發表于：2018/5/14 NRE助攻，世芯股价飙涨 台湾中时电子报消息：世芯在NRE(委托设计)业务持续成长下，有利于其毛利率拉升，进而贡献获利。 發表于：2018/5/13 京微雅格二次投胎京微齐力，人工智能能让这家国产FPGA厂商起死回生？ 在中国农历新年开年之际，半导体产业里也迎来了许多新的起点。例如长江存储在与苹果就采购前者的Nand闪存芯片一事谈判，又例如前京微雅格副总裁王海力坚守18个月后的二次创业。 發表于：2018/5/11 博通收购高通化为泡影，瞬间把目光转向Xilinx 13日消息，美国总统特朗普正式发布禁令，禁止博通按原计划收购高通。特朗普表示，从国家安全的角度考虑，禁止博通“本质上等同于”并购高通的任何计划。同时，博通所提名的15名董事会候选人都不符合资格。 發表于：2018/5/11 Xilinx CEO描绘公司新愿景与战略蓝图 加速主流市场的发展：在这些主流市场中，赛灵思一直是关键技术的领先者而且拥有深厚的市场根基。这些市场包括八大市场领域：汽车、无线基础设施、有线通信、音频、视频与广播、航空航天、工业、科学与医疗、测试、测量与仿真以及消费类电子技术。这些主流市场与客户仍然是赛灵思的核心，公司将继续积极推进上述领域的创新。 發表于：2018/5/11 Xilinx推出革命性的新型自适应计算加速平台ACAP 软件开发人员将能够利用 C/C++、OpenCL 和 Python 等软件工具应用ACAP系统。同时，ACAP也仍然能利用 FPGA 工具从RTL 级进行编程。 發表于：2018/5/11 <…129130131132133134135136137138…>
