專題 历史进程中的中国半导体产业 中国半导体产业的进步是有目共睹的，但是从技术含量方面来讲，和世界先进水平的差距始终没有能够得到弥补。直至2014年，政府决定要把集成电路设立为国家战略，成立领导小组和国家级的集成电路产业基金，集成电路发展从此进入新阶段。 發表于：2019/4/4 下午3:37:35 折叠屏手机技术专题 到今天为止，各大厂商流出的可折叠手机专利以及产品工程样机越来越多，包括三星、华为、LG、索尼、苹果、小米、柔宇、OV等都传出了可折叠手机布局的消息。某种程度上说，所有主流手机厂商都在争夺这一领域的话语权。 發表于：2019/3/14 下午3:46:28 SSD主控国产化 硬盘逐渐取代HDD机械硬盘已经是大势所趋，2016年全球SSD硬盘出货1.5亿个，2018年全球出货量达到2.05亿台，预计到2021年还将进一步增长到2.5亿个，市场价值高达300亿美元，这是存储市场的一片蓝海。作为SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。这些年SSD主控市场也是风云变幻，美国公司是SSD主控行业的先驱，但是日渐衰落，随之而起的台湾公司凭借更好的性价比成为主流，同时大陆市场上也崛起了多家SSD主控厂商，正在成为SSD主控第三波的主战场。 發表于：2019/2/22 下午3:16:00 回顾与展望专题2019 2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。据预测，2019年半导体行业整体销售额将下降4.7%，这与2017及2018年两位数的年度增长率22%与14%形成鲜明反差。从细分行业而言，内存设备的销售额在经历前两年60%与30%的高增长后，将在2019年急剧下滑18%。 發表于：2019/1/18 下午5:06:25 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 發表于：2018/12/21 下午4:15:19 3D感测技术专题 随着2017年9月iPhone X的推出，Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出，全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元，年复合成长率达44%。 包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。 發表于：2018/12/7 上午6:33:00 USB PD快充协议 USB PD 全称USB- Power Delivery，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范。USB PD透过USB电缆和连接器增加电力输送，扩展USB应用中的电缆总线供电能力。该规范可实现更高的电压和电流，输送的功率最高可达100瓦，并可以自由的改变电力的输送方向。 發表于：2018/11/19 下午4:27:22 半导体制程 过去几十年里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，但是10nm工艺迟迟难产，近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用。这是否意味着半导体代工市场新格局已定？英特尔真的没机会逆袭了吗？ 發表于：2018/11/8 下午4:47:30 WiFi6专题 WiFi是当下人们最常用的无线局域网连接技术，没有之一，多见于家居生活和公共场所中的手机、平板、笔记本设备的连接。本月4日， WiFi联盟公布了最新的网络协议新标准WiFi 6，它的标准代码为802.11ax，这是迄今为止最新的WiFi标准，距离第一代WiFi标准的出现已有20余年时间。在这20年的时间里，WiFi标准经历六代变迁，这些标准有何不同？让我们来看一下。 發表于：2018/10/17 下午2:00:03 SiC专题 SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强，在热、化学、机械方面都非常稳定。对于功率元器件来说的重要参数都非常优异。作为元件，具有优于Si半导体的低阻值，可以高速工作，高温工作，能够大幅度削减从电力传输到实际设备的各种功率转换过程中的能量损耗。以SiC为代表的宽禁带半导体材料及功率器件被公认将成为电子电力应用的一次革命，受到世界各国政府与产业界的广泛关注和高度重视，将成为增长潜力巨大的战略性产业。 發表于：2018/10/9 下午5:31:00 <12345678910…>
