新品快遞 英特尔发布XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏FPS帧数表现 英特尔发布 XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏 FPS 帧数表现 發表于：2024/4/7 上午8:51:05 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。 發表于：2024/3/28 上午9:12:09 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 發表于：2024/3/27 上午10:03:00 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术 中国上海，2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算，两款工具将于今天开始提供。 發表于：2024/3/27 上午9:44:00 贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。 發表于：2024/3/25 上午11:03:00 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 發表于：2024/3/22 下午3:07:00 Spectrum仪器高速任意波形发生器DDS功能可生成20个正弦波 Spectrum仪器宣布为其多功能16位任意波形发生器（AWG）产品推出全新固件选项，采样率可达1.25GS/s，带宽更是高达400MHz。用户可以通过该选项定义每张AWG卡的23个DDS核心，并将其发送到硬件输出通道。每个DDS核心（正弦波）可通过编程设置频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率等参数。例如，在做量子实验时，用户无需使用复杂数据的阵列计算，而是通过一些简单的口令就能通过AOD和AOM控制激光器。DDS输出能够与外部触发事件同步，或通过6.4ns分辨率的可编定时器进行同步。点击此处观看产品视频 發表于：2024/3/20 上午11:27:00 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 發表于：2024/3/20 上午11:10:00 NVIDIA推出Blackwell架构DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算 基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术，可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个，通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体，由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署 發表于：2024/3/19 上午10:52:00 红旗新一代国产化车载电源量产启动 3月13日消息，据红旗官方公众号介绍，近日红旗研发总院创新开发的红旗新一代国产化3kW DC/DC车载电源成功完成OTS试验认可，顺利启动量产。 该产品的芯片国产化利用率由0跃升至60%，实现性能、质量及成本的全方位优化设计。 红旗新一代国产化车载电源量产启动：芯片国产化利用率达60% 该组件在更换国产化芯片过程中，先后成功通过功能、性能、环境适应性、电磁兼容性和禁用物质检测五大类共计117项试验的严苛考验，在加速国产芯片应用的同时，品质性能不打折扣。 突破DC/DC反向预充技术，在实现反向预充和高压电气系统故障智能检测功能的同时，能够根据低压蓄电池荷电状态，自动调节预充电流，避免预充过程中低压蓄电池电压过度下降，为车辆供电提供安全保障。 發表于：2024/3/14 上午9:00:47 <…27282930313233343536…>
