新品快遞 面向英飞凌新一代TriCore架构的Synopsys全新模型 2016年8月1日，加利福尼亚州芒廷维尤讯——Synopsys公司（Nasdaq代码：SNPS）近日发布面向英飞凌最新TriCore™架构--TriCore 1.6.2--的全新模型，以供配合SynopsysVirtualizer™ 开发套件（VDK）使用。 發表于：2016/8/1 下午8:43:00 新日本无线再添两款全新反射式光电传感器 新日本无线的反射式光电传感器再添新成员，特为可穿戴设备设计而研发的2款全新产品（NJL5311R、NJL5513R）现已经正式面市。具有体征监测功能的可穿戴设备解决方案里，使用此传感器，将会进一步提高和模拟前端（AFE）IC的匹配度，并且作为用于测量脉搏波和血氧饱和度的可穿戴设备传感器，其整体设计方案将会变得更加简单容易。 發表于：2016/8/1 下午8:29:00 Qorvo的ZigBee芯片被Levarys的智能家居系统所采用 中国，北京 – 2016年7月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，全球领先的智能恒温器解决方案制造商Levarys在其最新推出的Luna智能家居系统的能耗管理中选择了Qorvo低功耗无线业务部（原GreenPeak Technologies）的ZigBee芯片。 發表于：2016/8/1 下午7:17:00 U-blox助力RiskBand打造全球领先的安全手环 中国北京，2016年7月28日——Whereable Technologies采用全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司（SIX:UBXN）的尖端科技，研制出了首款无需与手机连接即可实现实时监控的个人可穿戴安全设备——RiskBand。 發表于：2016/8/1 下午6:07:00 艾迈斯半导体收购颜色和光谱传感专家MAZeT 中国，2016年7月26日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）宣布完成对颜色和光谱传感系统专家MAZeT GmbH 100%股份的现金收购。此次战略性收购提升了艾迈斯半导体在先进光学传感器市场的领先地位，同时巩固了艾迈斯半导体在新兴光学传感器应用领域的领先位置。 發表于：2016/7/29 下午3:09:00 Littelfuse推出了两个系列的0.5pF 12kV瞬态抑制二极管阵列 中国，北京，2016年7月29日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个系列的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管），旨在保护多种最新的高速接口不受静电放电（ESD）造成的损坏。 發表于：2016/7/29 下午3:04:00 超宽带 6GHz 零中频I/Q 解调器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 7 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出新的高线性度 I/Q 解调器 LTC5586，该器件具有大于 1GHz、–1dB 平坦度的带宽，可支持下一代 5G 无线基础设施设备，例如：面向基站、微波回程和软件定义无线电 (SDR)、以及其他宽带接收器应用的 DPD (数字预失真校正) 接收器。LTC5586 的 RF 输入端口是真正的宽带。 發表于：2016/7/29 下午2:49:00 ROHM旗下Kionix开发出六轴加速度陀螺仪组合传感器 ROHM集团旗下的Kionix, Inc. （总部位于美国纽约州伊萨卡）开发出最适于智能手机、可穿戴式设备和游戏机等需要以低功耗进行运动传感的应用的六轴加速度陀螺仪组合传感器“KXG07”、“KXG08”。 發表于：2016/7/29 下午2:31:00 Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 规格 加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月 28日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天宣布旗下 FUSB302 USB Type-C 系列控制器是业内第一个兼容最新 USB Type-C 标准的控制器，包括功率输出 (PD) 规格。制造商使用 FUSB302 可轻松支持其产品的所有当前和以往 USB Type-C 规格。 發表于：2016/7/29 下午1:58:00 安森美半导体推出汽车功率集成模块方案 2016 年 7月28日- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容，推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用，包含6个40 V、30 A MOSFET配置为一个三相桥，及一个额外的40 V、30 A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜(DBC)基板，产生一个紧凑的模块，具有极佳散热性，仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。 發表于：2016/7/29 下午1:52:00 <…299300301302303304305306307308…>
