新品快遞 Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件 中国，北京，2017年3月7日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 （0.230mm x 0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。 發(fā)表于：2017/3/7 下午8:06:00 贸泽备货Microchip的16位PIC24F Curiosity开发板 帮助新手用户快速上手 2017年3月7日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Microchip Technology 的PIC24F Curiosity开发板。PIC24F Curiosity开发板价格实惠，为新手用户、设计师以及需要功能丰富的快速原型开发板的用户完整集成了16位开发平台。PIC24F Curiosity开发板集成有编程器/调试器，无需额外的硬件即可上手使用。 發(fā)表于：2017/3/7 上午10:44:00 Vishay采用通孔封装的原生顶视红外接收器可有效节省系统空间 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 3 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器，在消费类产品中能有效节省空间。 發(fā)表于：2017/3/6 下午6:47:00 意法半导体提升STM32生态系统灵活性 中国，2017年3月6日 —— 意法半导体继续扩大生态系统，提升高性能STM32F722/723微控制器[1]的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片，同时新STM32 Nucleo-144开发板支持STM32F722微控制器。 發(fā)表于：2017/3/6 下午6:42:00 今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。 發(fā)表于：2017/2/27 下午1:40:00 大联大世平集团提供电动汽车之直流充电桩参考设计 2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。 發(fā)表于：2017/2/23 下午10:02:00 QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块 中国，北京 – 2017年2月23日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块（FEM）系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。 發(fā)表于：2017/2/23 下午8:05:00 ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司，全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。 發(fā)表于：2017/2/23 下午4:47:00 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用 2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。 發(fā)表于：2017/2/23 下午4:43:00 Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。 發(fā)表于：2017/2/22 上午11:04:00 <…258259260261262263264265266267…>
