新品快遞 华为面向全球发布星联光模块 3月4日，MWC2025巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品质网络体验，加速企业数智化进程。此次发布会吸引了来自西班牙、法国、巴西、南非等多个国家的100多位客户和伙伴，共同探讨数据中心网络的发展趋势与技术创新，助力全球客户网络基础设施升级和业务持续创新。 發表于：2025/3/7 上午10:25:33 英特尔发布基于vPro平台的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移动通信大会（MWC2025）上，英特尔发布了该公司迄今为止最强大的商用AI PC产品阵容，搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器。在台式机和移动设备形态中，该产品组合为全球企业提供包含计算性能、能效、连接性、安全性和可管理性的全面解决方案。 英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示：“今年是PC更新换代的关键节点，凭借英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第二代），我们为客户带来了英特尔迄今为止最先进的商用系统。我们的AI PC处理器覆盖了从轻薄高效的生产力设备，到高性能工作站的所有形态，且均基于英特尔® vPro® 平台，以出色的可管理性和安全性树立商用计算的行业新标杆。” 与四年前推出的英特尔® 酷睿™ i7-1185G7处理器相比，全新的英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265H处理器在Cinebench 2024测试中的多核性能提升高达2.84倍，在Procyon办公生产力测试中的性能提升高达1.39倍，在Procyon视频编辑测试中的性能提升高达1.97倍¹。 發表于：2025/3/6 上午9:50:17 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 發表于：2025/2/28 下午4:57:59 Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台 • 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。 • 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性，推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。 • 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域，可实现高达 70% 的性能提升，助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架，简化边缘 AI 开发流程。 發表于：2025/2/28 上午9:22:36 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2 为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 發表于：2025/2/21 下午4:05:00 创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择 随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。 發表于：2025/2/19 上午9:35:13 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器 英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构 發表于：2025/1/14 上午10:58:21 NVIDIA发布用于开发AI零售购物助手的蓝图 NVIDIA 发布用于开发 AI 零售购物助手的蓝图 發表于：2025/1/13 下午9:00:00 Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构 1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。 發表于：2025/1/9 下午1:12:01 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 發表于：2025/1/8 下午1:00:51 <…17181920212223242526…>
