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最新吉时利SMU模块解决了低电流、高电容的棘手测试挑战

最新吉时利SMU模块解决了低电流、高电容的棘手测试挑战

中国北京2019年11月13日 – 泰克科技公司日前宣布，为Keithley 4200A-SCS参数分析仪推出两款最新源测量单元(SMU)模块，即使在由于长电缆和复杂的测试设置而产生高负载电容时，其仍能执行低电流测量。许多主要测试应用都面临着这一挑战，如LCD显示器制造和卡盘上的纳米FET器件测试。

發表于：2019/11/15 下午9:17:27

Diodes 公司 PCIe 封包切换器可满足汽车产品的进阶功能需求

Diodes 公司 PCIe 封包切换器可满足汽车产品的进阶功能需求

【2019 年 11 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI7C9X2G304EVQ 及 PI7C9X2G404EVQ PCIe 2.0 封包切换器，分别具备 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。这两款封包切换器均符合汽车规格，可用于远程信息/ADAS、导航系统、车内无线路由器及 V2V 和 V2X 通讯等新兴应用。

發表于：2019/11/14 下午8:49:37

Vishay推出的新款商用电感器具有超小尺寸

Vishay推出的新款商用电感器具有超小尺寸

2019年11月14日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款该公司迄今体积最小的新型商用IHLP® 超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP1212BZ-01。Vishay Dale IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP-1212BZ-01采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸，节省计算机和电信系统应用空间，高度仅为1.0 mm。

發表于：2019/11/14 下午1:09:00

Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性

Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性

　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。

發表于：2019/11/13 下午8:53:21

Diodes 公司推出符合汽车规格的电位转换器，提供高速、弹性、易用的逻辑转换

Diodes 公司推出符合汽车规格的电位转换器，提供高速、弹性、易用的逻辑转换

　　【2019 年 11 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出两款弹性、高速且符合汽车规格的电压转换器，适用环境温度高达 125°C 的环境。PI4ULS5V108Q 与 PI4ULS5V202Q 是专为先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐与远程信息设备而设计。

發表于：2019/11/13 下午8:49:46

面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售

面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售

　　2019年11月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙 SIG认证，可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread (802.15.4) 技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。

發表于：2019/11/13 下午2:18:00

意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能，提高智能基础设施的灵活性和扩展性

意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能，提高智能基础设施的灵活性和扩展性

　　中国，2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。　　意法半导体ST8500电力线通信(PLC)芯片组被诸多智能电表广泛采用，如今集有线和无线两种连接技术的优势于一身，让智能表计能够通过现有的电力线或射频（RF）无线电波与数据采集设备通信。

發表于：2019/11/13 上午5:22:00

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

2019年11月12日，中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。

發表于：2019/11/12 上午10:12:04

Xilinx 为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件

Xilinx 为驾驶员辅助系统和自动驾驶，推出全球最高性能的自适应器件

2019年11月12日，中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出两款赛灵思汽车级（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。这两种新器件提供了最优异的可编程能力、性能和 I/O 功能，面向 L2+ 到 L4 的高级驾驶员辅助系统（ ADAS ）应用和自动驾驶（ AD ）应用提供了高速数据汇总、预处理和分配（ DAPD ）功能以及计算加速功能。通过这两款新产品的发布，赛灵思现可提供全球最高水平的芯片集成度，从支持边缘传感器的小型器件到用于集中式域控制器的新型高性能器件，赛灵思现在可以通过提供全方位的产品线，满足汽车对安全、质量和可靠性的各种要求。

發表于：2019/11/12 上午4:27:00

艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗

艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗

中国，2019年11月11日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出AS621x系列温度传感器，这款高性能传感器适用范围十分广泛，包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调（HVAC）系统。

發表于：2019/11/11 下午12:41:00

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