會展 央视报道智能网联汽车全球十大突破 央视报道智能网联汽车全球十大突破 问界入镜 發表于：2024/10/18 上午10:35:12 迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展 迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展 發表于：2024/8/27 下午6:28:36 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 發表于：2024/7/29 下午1:56:09 全新T170A人形机器人“瑶光”与“墨翟”震撼亮相2024WAIC 在全球瞩目的2024世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议盛大开幕之际,钛虎机器人科技有限公司在展会上隆重发布了最新研发成果——全新二代人形机器人T170A实体“瑶光”与“墨翟”。 發表于：2024/7/5 下午12:09:15 重庆：软件定义未来世界，开源决定软件未来 6月17—18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国电子科技集团有限公司联合主办，普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办，西部科学城重庆高新区管委会承办，以“基础共筑，开源启航”为主题，旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。其中，在6月18日下午举办的“汽车操作系统开源共建论坛”上，重庆市经济信息委总经济师傅晓发表精彩致辞。 發表于：2024/6/19 下午4:21:26 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 發表于：2024/5/25 下午8:57:00 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 發表于：2024/3/22 下午5:13:00 移动通信测试与测量解决方案激发连接潜力，实现创新赋能 移动通信行业将于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齐聚巴塞罗那。在Fira Gran Via 5 号厅 5A80 展位，R&S将展示四个领域的创新：5G及后5G时代聚焦于推动 5G 演进和 6G出现的解决方案；万物互联提供了无缝集成互联生态系统的解决方案；专用网络涵盖业务和关键任务通信的性能和质量保证；颠覆者让参观者能够尽早进入未来的增强现实应用程序。 發表于：2024/2/23 下午4:52:00 AfterShip 举办首届 Hack-day 论坛 近日，国际电商 SaaS 平台 AfterShip 于深圳办公室举办了面向公司全员的首届 Hack-day 论坛。随着公司业务的持续增长，AfterShip 已在国际市场做到细分领域头部，相关团队也沉淀了诸多内部产品和技术能力，这次 Hack-day 面向公司全员揭开了这些能力的神秘面纱，也让相关团队的努力被更好看到。 發表于：2023/12/28 下午6:30:50 2023汽车电子产业投资年会成功举办 本次大会以“智能驾驶生态互动——链接汽车芯片产业新未来”为主题，由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持。 發表于：2023/12/22 下午3:24:00 <12345678910…>
