AET原創 STM32G4系列问世，主打电机控制与数字电源市场 近日，意法半导体（ST）新推出STM32G4系列。该系列是ST于2012年推出的STM32F3系列的延续，它继承了很多STM32F3的理念和基因，带来更强劲的性能和数模效果。 發表于：2019/6/23 下午3:07:00 中国射频微波产业发展前景及技术热点展望 射频微波技术广泛应用于无线蜂窝通信、卫星通信、GPS定位导航、汽车雷达、智能电子收费系统以及军事通信等领域。近些年，随着射频半导体行业的快速发展，氮化镓技术、阵列天线、太赫兹技术都取得了实质性进展，多个城市也已开启5G网络持续覆盖。成都作为中国本土微波射频器件制造基地，聚集了一大批优秀的微波器件、通信系统厂商、研究所及科研单位，成为我国微波射频产业发展的一个风向标。 發表于：2019/6/21 上午8:00:00 瑞萨电子：深入二线城市 进一步挖掘中国本土市场 日前，瑞萨电子在南京举办了“领先技术、市场导向、解决方案——瑞萨电子单片机/电源/模拟/IDT产品及系统方案研讨会”。来自瑞萨电子MCU、模拟与混合信号产品、电源产品等部门的技术专家在会上分享了瑞萨电子的焦点产品组合、核心技术、主要应用和解决方案，同时还发布了IDT所有产品组合及解决方案更新。 發表于：2019/6/2 下午5:10:00 Xilinx SoC系列为工业和医疗应用打造智能且灵活应变的资产 一直以来，Xilinx都以FPGA的发明者而著称。但是真正驱动Xilinx在工业和医疗领域业务增长的却是Zynq SoC产品系列。在刚刚过去的2019财年，Xilinx营收达到30.6亿美元，其中四分之一的收入就来自其工业、视觉、医疗和科学（ISM）部门。 發表于：2019/5/28 上午3:17:00 硬件可信根，看莱迪思如何一步步创造“硬核”安全 在信息化时代，安全问题一直是大家关注的焦点。随着IoT、AI应用的不断发展，安全又被提升到了一个新的关注高度，大家都在担心智能和安全性是否可以兼得，智能化时代如何“放心地使用”AI带来的便捷，莱迪思认为这是可以做到的。 5月21日，莱迪思半导体（以下简称：莱迪思）在上海举办了一场以“创建一个安全的智能世界”为主题的新品发布会。会上莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁介绍了全新推出的为设备全生命周期安全提供保障的MachX03D FPGA，以及实现网络边缘设备10倍性能提升的全新升级sensAI 2.0。 發表于：2019/5/27 上午10:16:00 备胎芯片被Arm釜底抽薪 看华为如何应对 北京时间5月22日晚间最新消息，据英国BBC报道，英国芯片设计商巨头ARM告诉员工，它必须暂停与华为的业务。ARM指示员工停止与华为及其子公司的“所有现行合同、支持权利和任何悬而未决的合同”，以遵守美国最近的贸易禁令。 發表于：2019/5/23 上午9:40:00 安森美半导体以全面技术优势打破传感器行业壁垒 图像传感器是整个半导体行业复杂程度最高的技术，不同于CPU由单一电子部件组成，图像传感技术则要将光子和电子二者结合，把光转换成电，再把电转换成光，这里面包含了很多前沿技术。安森美半导体一直将图像传感器作为公司主营业务之一，去年，安森美将图像传感器部门（Image Sensor Group）更名为智能感知部门(Intelligent Sensing Group)，目前是安森美三大产品部门之一。 發表于：2019/5/22 下午5:03:00 五步打造关键战略合作伙伴 ADI突破工业4.0落地的普遍焦虑 “与之前的工业革命相反，这次革命正以指数而非线性的速度发展……它不仅改变着我们要做‘什么’和‘怎么做’，也在改变着我们是‘谁’。” 世界经济论坛创始人克劳斯·施瓦布(Klaus Schwab)在其著作《第四次工业革命》中如此写道。工业4.0带动的智能制造风潮已经席卷全球，世界主要国家纷纷加大制造业回流力度，提升制造业在国民经济中的战略地位。 發表于：2019/5/14 下午4:57:00 尘埃落定 回顾高通苹果专利战始末 2019年4 月 17 日，高通与苹果共同宣布，已经就全球范围内的所有诉讼达成和解，苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议，从 4 月 1 日开始生效，包括延长两年的选择权。此外，双方还达成了多年期芯片采购协议。至此，一场历时两年多、撼动整个通信圈的专利大战终于落下帷幕。 發表于：2019/5/9 下午3:04:29 防患于未“燃”，TI为电动汽车带来高精度监控与保护 日前，德州仪器（TI）中国区汽车业务总经理张磊和德州仪器（TI）中国区汽车电子技术应用经理师英介绍了TI在混动/电动汽车领域的多项新产品及应用方案，为车辆电气化中的系统可靠性带来更大保障。 發表于：2019/5/9 上午11:51:28 <…40414243444546474849…>
