ST60非接触式连接技术让电子设备不再“千窗百孔”
2021年4月14日-4月16日，上海新国际博览中心中心N2馆里的意法半导体公司展位，展示了一项未来足以全面替代传统连接器产品的黑科技。
發表于：2021/4/20 下午5:15:00
莱迪思发布mVision2.0和Sentry2.0全新解决方案
近日，莱迪思半导体公司发布了低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本mVision2.0和安全系统控制解决方案集合的最新版本Sentry2.0。
發表于：2021/3/26 上午11:25:00
工业互联网产业需尽快拉平“微笑曲线”
特斯拉在中国依然只有组装、配件、售后这几个环节，几乎没有核心研发团队。这就表明至少在特斯拉的产业链中，中国制造依旧处于“微笑曲线”的底端。
發表于：2021/3/12 下午5:00:00