AET原創 【回顾与展望】ROHM：功率和模拟半导体将持续增长 2023年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？哪些领域有望获得高速增长？供应链会有哪些变化？半导体厂商重点投入在哪些领域？日前，罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太介绍了罗姆对于2023年的展望和公司的未来发展战略。 發表于：2023/2/8 下午3:29:49 ADI深度布局边缘AI MCU,赋能AIoT新时代 边缘AI技术在靠近用户本地的终端网络边缘执行AI运算，使得设备可以在本地自行做出运算与决策，而不必连接到互联网。相比于云端AI，边缘AI具备实时性好、带宽资源要求低、隐私性高等特点，特别适合物联网应用。 發表于：2023/1/17 下午3:45:35 恩智浦两款新品发布，加速汽车电气化进程 部分消费者对新能源汽车的安全问题和续航里程仍存在质疑，尽管目前新能源汽车标称的续航里程已经高达900km，但随之而来的是成本的上升，而且实际使用里程是否会大打折扣呢？近日，恩智浦半导体举行电气化解决方案线上媒体沟通会，介绍了针对牵引的电机控制的S32K39系列MCU以及由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统两款新产品。 發表于：2023/1/6 下午6:31:29 从光刻机到元宇宙，康宁先进光学以创新技术引领未来 2022年是由联合国指定的国际玻璃年。作为在玻璃科技领域拥有逾170年丰富技术积累的创新引领者之一，康宁公司于近日举办了主题为“创新之火，光耀未来”的中国媒体分享会，与现场的嘉宾们一起感受玻璃科技的独特魅力，并分享了公司在各个领域和市场的创新进展，共同展望未来的无限可能。 發表于：2023/1/3 下午2:36:47 罗姆IPD新品，功率器件的智能是这样炼成的 日前，罗姆（ROHM）发布了其IPD领域的新品——智能低边开关“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，凭借罗姆特有的电路和器件技术——TDACC™，该系列实现了低导通电阻和高散热能力的兼得，成为高性能半导体功率开关的上佳之选。 發表于：2022/12/27 上午9:02:18 紧跟市场趋势，MPS多路电源模块直面各类挑战 随着5G和AI的发展，电源模块市场增长强劲。预测数据显示，到2024年仅二次电源模块的市场规模有望从2020年的2亿美元增长到近10亿美元。其中需求增长主要会来自5G通信基础设施、AI数据中心、超算等应用领域。 發表于：2022/12/23 下午2:45:00 英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来 “今天，我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的，而应该使生活更美好，保护人类的未来，甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。 發表于：2022/12/21 下午3:56:00 莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA 莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。 發表于：2022/12/21 下午3:46:39 第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？ 近日，由电子行业资深咨询公司易维讯（EEVIA）举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂，为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读，同时展望半导体行业新一轮发展趋势。 發表于：2022/11/11 上午10:07:00 卫星互联网最新发展趋势2022-2025 随着高轨高通量卫星的成熟部署，全球卫星通信呈现大带宽、高速率、海量接入的服务特点，迄今为止全球卫星运营商已部署上百颗高轨高通量卫星。与此同时，2015年以来全球掀起低轨卫星互联网热潮，先后提出了近30个星座计划。卫星通信产业已发展到卫星互联网阶段。 發表于：2022/11/3 下午5:11:00 <…10111213141516171819…>
