醫療電子最新文章 摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态 摩尔线程在生命科学领域的一系列探索成功推动了“开源模型—本土软件栈—国产算力—开发者工作流”的全链路闭环。对国内科研机构、药企和医疗技术团队而言，意味着在许可条件、数据合规、供应链安全与长期迭代能力上，拥有更高自主性，加速从验证到落地的全流程。精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。 發表于：2026/4/20 基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法 三维重建在计算机视觉与人工智能、医学影像、建筑与城市规划等领域中至关重要。针对传统手工建模效率低下的问题，提出一种基于神经辐射场的多尺度融合和注意力机制的方法。该方法引入了多尺度特征模块，并结合图卷积网络增强了网络对空间结构的理解，从而精确捕捉局部与全局的几何关系。多尺度特征模块能够在不同层次上提取信息，改善细节重建的准确性和全面性，进而提升整体重建质量。此外，为了进一步提高模型的鲁棒性与精度，通过引入特征金字塔网络，确保网络在不同尺度下均能有效捕捉重要信息，尤其是在复杂场景中能够避免细节丢失。结合SE注意力机制，模型能够自适应地对图像中的关键区域进行聚焦，增强重要特征的表现，提升了在复杂环境下的重建效果。实验结果表明，该方法在自建建筑物数据集上的结构相似性、峰值信噪比和感知损失分别为0.784、25.42、0.183，较NeRF模型分别提升了4.39%、3.29%、15.84%，能够更好地处理复杂的重建任务，为各类应用领域中的三维重建提供了一个新思路。 發表于：2026/4/15 清华大学脑机接口研究进入临床应用 “只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。 这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。 發表于：2026/4/13 天马天工屏新升级 2026年3月31日，天马微电子在武汉天马第6代柔性AMOLED生产线，举行“像素级护眼天工好屏”探秘之旅。 發表于：2026/4/1 中国版Neuralink竞争进入白热化 中国版脑机接口Neuralink竞争进入白热化，究竟会花落谁家？3月13日午后，一则“国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用阶段”的消息引爆A股。午后在A股下挫之际，脑机接口概念股大幅异动，盈康生命大涨超过14%，创新医疗、三博脑科直线拉升涨近10%，南京熊猫、岩山科技、爱朋医疗、翔宇医疗等纷纷大幅冲高。 發表于：2026/3/16 我国科研人员研发硅藻微米机器人 3月15日消息，据媒体报道，中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室联合中国医科大学附属盛京医院，成功研发出一种面向脑胶质瘤治疗的硅藻微米机器人。 發表于：2026/3/16 新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流 人类擅长从具体经验中总结出抽象概念，比如见过几次狗，脑子里就有了“狗”的概念。之后再看到“狗”这个字，又能联想到狗的样子，也能用狗的概念进行进一步的思考。但AI目前还很难自己学会这个。记者27日从中国科学院自动化研究所获悉，该所与北京大学的科研人员合作开发出一种新型神经网络框架CATS Net，成功让AI系统具备了类似人类的概念形成、理解和交流能力。相关研究成果在线发表于《自然-计算科学》杂志。 發表于：2026/2/28 毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破 2 月 12 日消息，三维打印技术作为科学研究和工业生产重要工具，关系到生物医学、微纳科技等前沿领域发展。据清华大学官方今日分享，该校戴琼海院士团队历经五年攻关，研发出“计算全息光场（DISH）”三维打印技术，创下“毫米尺寸复杂结构曝光时间 0.6 秒”新纪录。 發表于：2026/2/13 联发科：存储成本飙升重创手机链 联发科表示，2026年第一季手机业务营收将会明显下滑。由于存储器价格持续飙升，叠加手机整体BOM（物料清单）成本的上扬，智能手机终端市场正在承受巨大的冲击。 發表于：2026/2/12 我国首次完成脑机接口太空在轨验证 2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。 發表于：2026/2/10 北电数智深耕AI+制药解决方案 近年来，人工智能在药物研发领域的应用持续深化，在靶点发现、分子设计、临床前研究等环节已展现出显著潜力。然而，尽管技术不断突破，AI仍未能真正成为覆盖药物研发全流程的先进生产力。行业普遍面临研发周期漫长、成本高企的“双十困境”——平均超十年时间、数十亿美元投入，成功率却依然偏低。在此背景下，如何系统化整合AI能力，推动研发范式根本性变革，已成为整个生物医药产业亟待破解的命题。北电数智认为，AI制药的突围关键在于打破数据、工具知识与实验验证之间的结构性断链，打造开放、协同、可进化的数字研发基座。为此，北电数智构建了覆盖“数、算、模、用”的一体化AI制药共性技术平台，旨在系统性解决研发中的生产资料与生产工具问题。 發表于：2026/2/10 清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99％ “中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%，反复弯折到 180 度，连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算，一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化，并在常规条件下长期放置 6 个月以上，性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元，比一块糖果还要便宜。 發表于：2026/2/5 DBS 手术评估新突破：非接触式手部运动监测系统助力帕金森病术中精准决策 在帕金森病的手术治疗过程中，手部运动的定量评估对于判断患者运动功能状态以及优化深部脑刺激（DBS）电极定位具有重要意义。南开大学韩建达教授研究团队提出一种针对帕金森病手术治疗的评估系统，可在手术中对患者手部运动进行实时监测，实现无接触式运动特征提取，并结合可视化数据分析辅助临床决策。 發表于：2026/1/27 基于双域协同的多模态磁共振图像超分辨率重建算法 单图像域重建的图像存在结构性和非局部的混叠伪影，并且多模态超分辨率重建网络忽略了由于模态特异性差异导致的不合理特征融合。针对此问题，提出了基于双域协同的多模态磁共振图像超分辨率重建算法。通过双域协同的方式，结合包含结构信息的图像域局部特征和包含频率分布的频域全局特征，消除不同模态间的错位关系带来的影响。设计可变形跨模态注意力模块将T1模态中的高频互补信息自适应迁移至T2模态；隐式注意力机制实现任意尺度的超分辨率重建。实验结果表明，DDCMC相对于其他单域重建的图像具有较好的视觉质量。 發表于：2026/1/14 我国完成首次太空脑机接口实验 1月13日消息，据“脑机交互与人机共融海河实验室”公众号发文，天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队在无创脑机接口领域持续深耕，全面推进科技创新与产业化。 發表于：2026/1/13 <12345678910…>
