頭條 冻结信号 量子精密测量更稳更准 量子精密测量是量子科技赛道中距离产业化、实用化最近的领域之一。凭借超高的探测灵敏度，量子精密测量在资源勘探、医疗诊断等场景中拥有广阔应用空间。然而，长久以来，量子多体系统中由粒子间相互作用引发的热化效应，如同无形壁垒，持续制约着量子传感的测量精度、信号稳定性，也成为阻碍其走出实验室、实现规模化落地应用的核心瓶颈。中国科学院院士、清华大学基础科学讲席教授段路明，清华大学交叉信息研究院长聘副教授邓东灵、助理教授侯攀宇组成的科研团队取得突破。他们首次在大规模固态自旋体系中观测到多体动力学冻结现象，其有效抑制了热化效应，为提升量子传感稳定性和灵敏度提供新路径，有利于推动量子传感技术进一步走向实用化。相关成果日前在线发表于国际学术期刊《自然》。 最新資訊 百度Apollo完成国内首例自动驾驶上高速测试 乘客们都乘坐着自动驾驶汽车在马路上行驶，无需掌握方向盘即可在车中对话。这样的车辆不只是一辆，而是一群，马路上的自动驾驶车队甚至会互相避让。 發表于：2019/1/2 美国IIHS将对车辆自动紧急制动系统进行评级 近日从外媒获悉，美国公路安全保险协会(IIHS)宣布将在其新车安全评估名册中增加对车辆自动刹车系统的测试进行分级。内容包括一系列碰撞测试、以及头部保护装置和前灯有效性评级。 發表于：2018/12/30 MIMOS首款经过临床测试的非侵入性血糖仪,预计2019年底上市 马来西亚吉隆坡2018年11月26日电 /美通社/ -- 马来西亚国立应用研究和开发机构 MIMOS（马来西亚微电子系统研究院）宣布在医疗器械技术方面取得一项重大突破，发布一款用于血糖筛查的非侵入性、非介入性和非破坏性设备。这款设备运用化学计量学方法，来分析吸光模式下通过用户拇指光谱获得的近红外光谱 (NIRS)。 發表于：2018/12/23 专注睡眠场景监测，量子慧智心率监测准确率可达98% 智能硬件利用先进的数字及科技化手段对传统设备进行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行业销量爆发式增长。根据网络数据显示，近年来，全球智能硬件装机量增长迅速。2014年全球智能硬件装机量为60亿台，到2016年全球智能硬件装机量达到107亿台，较上年同比增长32％，实现了1．5倍以上的增长。 發表于：2018/12/22 是德科技携手联发科加速推进 5G测试 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的 5G 虚拟路测（VDT）工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口（NR）终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發表于：2018/12/21 基于远场声源定位的改进MUSIC算法研究 结合语音信号的特点，对远场声源定位方法进行了系统的研究。以传统的多重信号分类(MUSIC)算法为基础，在麦克风阵列远场信号模型的情况下，提出了改进的MUSIC算法，并通过模拟实验环境进行验证。仿真结果表明，改进的算法具有较高的空间分辨率和较强的抗噪声能力，可以有效地估计出相隔比较近的多个低信噪比声源信号，从而验证了该算法的有效性和高效性。 發表于：2018/12/20 《先进封装产业现状-2018版》 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。 發表于：2018/12/19 先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 發表于：2018/12/19 TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术 3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 發表于：2018/12/19 国内封测厂异军突起，三大巨头囊括近四分之一市场份额 据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 發表于：2018/12/19 <…139140141142143144145146147148…>
