物聯網最新文章 Maxim Integrated宣布与Aizip达成合作，为业界提供最低功耗的IoT人形识别方案 中国，北京 – 2021年4月22日 –Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)与专注于物联网(IoT)领域人工智能(AI)技术开发的Aizip公司达成合作，Maxim Integrated的MAX78000神经网络控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在图像中检测人形，将每次运算功耗降至0.7 毫焦(mJ)。这种功耗水平比传统的软件方案降低100倍，是目前市场上最经济、最高效的IoT人形识别方案。低功耗网络为需要人形检测的电池供电IoT系统提供更长的运行时间，比如：楼宇能源管理、智能安防摄像头等。 發表于：2021/4/22 贸泽电子开售具有机器学习以及音视频功能的 NXP i.MX 8M Plus评估套件 2021年4月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus评估套件。这个综合套件为新款i.MX 8M Plus嵌入式多核异构应用处理器提供了一个完整的评估平台。i.MX 8M Plus处理器是i.MX系列中第一款集成了专用神经处理单元 (NPU) 的器件，可用于为工业和物联网 (IoT) 应用边缘执行先进的机器学习推理。 發表于：2021/4/22 贸泽即日起备货优化物联网边缘应用能效的 Silicon Labs EFM32PG22 MCU 2021年4月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。这是Gecko系列2的新款微控制器，适合用于能效要求高并且空间受限的应用，诸如消费性电子产品、家用电器、个人卫生设备，以及物联网 (IoT) 边缘和工业自动化设备等。 發表于：2021/4/22 布局AR产业，紫光展锐携手亮风台深耕智能AR领域 2021年4月20日，紫光展锐在“构GO”创见未来大会上宣布将与亮风台在AR领域展开重要合作，共同研发5G AR智能眼镜，丰富完善AR生态链，践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。 發表于：2021/4/22 展锐发布Cat.1bis新技术特性，拓展更广泛物联网应用场景 紫光展锐在4月20号举行的创见未来大会上，公布了一系列Cat.1bis新技术特性：为更好满足当前物联网应用部署中的关键需求而进行的技术升级、为进一步拓宽应用场景而做的场景专属优化等，包括eDRX/PSM特性、覆盖增强特性、BT特性、专业对讲、升级增强、海外特性等。 發表于：2021/4/22 Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP ·支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP ·通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备 ·扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合，涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核 發表于：2021/4/21 环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场 /美通社/ -- 随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子（上海证券交易所股票代码： 601231）知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。 發表于：2021/4/20 将物联网带入工厂自动化、物流和资产管理领域 所有行业和不同地区的公司，都在利用物联网的力量，从物流和供应链运营中获得更高的价值和效率。例如，支持物联网的资产跟踪，让企业能够在整个运输过程中，随时随地准确定位资产的位置和状况。根据数据桥市场研究公司（Data Bridge Market Research）的一份报告称，未来几年，全球资产跟踪和库存管理解决方案市场，将继续稳步增长，到2027年将达到412.4亿美元，在预测期内，即2020年至2027年，将实现13.7%的市场增长率。 發表于：2021/4/20 意法半导体发布Cellular IoT Discovery蜂窝物联网开发套件 意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。 發表于：2021/4/20 IO-Link温度传感解决方案 加速工业物联网应用智能升级 在工业物联网的应用场景中，对于IO-Link的需求在不断增长，它是一种串行通信协议，旨在将传感器和驱动器连接到工厂自动化中的远程I/O或PLC上，以便对从传感器、驱动器到上层的大数据进行统一管理。IO-Link通信标准使数据传输更加准确，从而助力进行高效生产流程管理。 發表于：2021/4/20 ST60非接触式连接技术让电子设备不再“千窗百孔” 2021年4月14日-4月16日，上海新国际博览中心中心N2馆里的意法半导体公司展位，展示了一项未来足以全面替代传统连接器产品的黑科技。 發表于：2021/4/20 德媒：欧盟拟立法限制滥用人工智能 据德国《法兰克福汇报》网站4月13日报道，人工智能的胜利前进已不可阻挡。新冠疫情尤其让人们关注到这种拥有自我学习能力的系统对医疗体系组织工作的价值。专家认为，在应对气候变化方面，人工智能也可以发挥重要作用。 發表于：2021/4/18 Softing将CNC数据集成到工业边缘应用中 Softing扩展了其基于Docker（容器虚拟化）技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的edgeConnector 840D可支持访问SINUMERIK 840D控制器的数据，并使其通过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中可用。这可以在云环境和工业物联网中灵活地集成本地OPC UA客户端和MQTT代理。 發表于：2021/4/17 成都博高借助LoRa®赋能智慧医疗和大健康黄金赛道 随着我国老龄人口比例的不断攀升，要求医疗和健康保护行业必须进一步提升效率，才能应对当前日益增长的医疗和健康保障服务需求。采用基于LoRa®等物联网技术的智慧医疗，将新型传感器和控制技术等与现代医疗保健手段相结合，优化医疗资源配置，从而为病患提供更加及时有效的治疗，同时也为医护人员的健康安全筑起一道屏障，并减轻其工作负担。 發表于：2021/4/17 Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合 中国，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台，功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具，可以为广泛的应用——从高级计量基础设施（AMI）到街道照明网络，资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。 發表于：2021/4/16 <…87888990919293949596…>
