物聯網最新文章 智能电子照明何时才能迎来爆发？ 随着互联网的迅速发展，互联网的规划与发展模式也随机启动，自从“互联网+”行动计划提出后，现代制造业便加快了与互联网的深度融合。LED照明行业同样如此，互联网+照明概念已成为发展热点，越来越多企业持续加码智能照明。毫无疑问，智能化是LED照明未来重要趋势，智能照明市场有望迎来爆发。 發表于：2017/4/18 物联网热点转换 工业应用超过智慧城市 物联网已经出现了很多年，并且得到了许多的推广和应用，但是实际应用情况又是如何呢? 發表于：2017/4/18 英特尔成为智能音箱市场的新玩家 智能行业的迅速发展与应用在各行各业中已经产生了深远的影响。亚马逊的Echo智能音箱，已经成为家庭互联网应用的一个重大创新，三星电子、苹果、谷歌等公司都在模仿亚马逊推出类似的产品，日前，英特尔也加入了这一潮流，宣布将开发基于亚马逊语音助手的智能音箱。 發表于：2017/4/18 在TI，数字成像芯片的制作过程与众不同 Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器(TI)的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 發表于：2017/4/18 以色列技术从空气中取水 以解决全球缺水问题 以色列创业公司Water-Gen的技术使用了一系列过滤器净化空气，空气进入装置后被冷却，水分被汲取，在被处理后转化成干净的饮用水。 發表于：2017/4/18 黑科技，可以拿着吃的水 据英国的初创公司称，小小的透明球体内可以充满天然水或功能饮料，可以有效解决伦敦塑料废物的问题。 發表于：2017/4/18 福禄克计量校准发布5128A现场及实验室用湿度发生器 5128A 湿度发生器是一款便携式湿度发生器，适用于在实验室和工作现场校准大批量探头。广泛用于独立校准实验室，企业的校准和研究实验室；包括制药、医疗设备、半导体、化学药品以及食品加工等行业，此类环境下，湿度测量对防止产品损坏至关重要。 發表于：2017/4/17 从英伟达GPU到谷歌TPU，AI芯片之争难落幕 如今，有一个词听到耳根生茧却有些触不可及，这个词就是“人工智能”，曾经它活在科幻小说中，如今它活在新闻标题中，然而降临在我们身边，还是一个未知的时间、未知的地点、未知的场景。 發表于：2017/4/17 一块OLED屏幕引发的赌局与暗战 苹果7000万订单、Google 8．8亿投资。OLED屏，这个大众并不一定熟悉的名词，2017年频频被推到聚光灯前。 發表于：2017/4/17 中国高端芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家 2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯片领域将进一步进行资源整合、实施技术协同创新、助力企业成长。 發表于：2017/4/17 中芯国际扩产、先进制程双轨并进 中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 發表于：2017/4/17 中科院研制中紫外直接光刻设备取得突破 近日，一种新型的中紫外直接光刻机由中国科学院光电技术研究所微电子专用设备研发团队在国内研制成功。该设备采用特有的高均匀、高准直中紫外照明技术，结合光敏玻璃材料，实现基于光敏玻璃基底的微细结构直接加工，能够极大简化工艺流程，将有力促进光敏玻璃微细结构的光刻工艺技术“革命”，目前在国内尚未见有此类产品成功研发的报道。 發表于：2017/4/17 博通或成东芝芯片业务新东家 获180亿美元资金支持 新浪科技讯 北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。 發表于：2017/4/17 耗资136亿美元 三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营 据The Investor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。 發表于：2017/4/17 实验室通过光子晶体和纳米线组合实现光子集成新突破 与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。 發表于：2017/4/17 <…719720721722723724725726727728…>
