物聯網最新文章 高通退出 ARM芯片市场中国有望突围 高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。 發表于：2018/5/26 三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌 最近三星公布了关于生产7nm、5nm、4nm和3nm的路线图，三星的新路线图重点为其客户提供更多针对各行业的系统设备的节能系统。三星执行副总裁兼代工销售与营销主管Charlie Bae表示：“趋向于更智能，互联的世界，业界对芯片供应商的要求越来越高。 發表于：2018/5/26 这家彩电企业没有掉队 芯片半导体一个都不落 较早前掀起的“芯片风波”，让所有人都被这突如其来的背后偷袭搞了个措手不及。虽然危机得以暂时化解，但中国企业要想不受制于人，必须要发展自己的芯片技术。 發表于：2018/5/25 高温来袭，华为平板M5伴你清凉追剧 随着夏天的来临，气温的步子也大踏步地迈向了30℃，在准备好冰西瓜、汽水、冷气之后，再用平板追个剧，简直是高温天气里的最佳享受。为了在追剧时更有代入感和戏剧感染力，一款轻薄便携手感好的观剧神器必不可少。前不久上市的华为平板M5在视听方面表现出色，极致影音体验带你飞升追剧新境界。 發表于：2018/5/25 Imagination任命资深人士领导PowerVR业务部门 Imagination Technologies宣布：公司任命Nigel Leeder担任执行副总裁，负责其PowerVR业务部门。Leeder在此前10多年里一直担任PowerVR业务的高层领导职位，引导了PowerVR图形处理器（GPU）的演进，以及人工智能（AI）技术的发展。Leeder是Imagination新任CEO李力游博士在2018年4月加入公司后任命的首位高管。 發表于：2018/5/25 贸泽电子携手格兰特·今原发布新一期“Generation Robot”短片 消除对机器人与人类协作的误解 全球领先的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特·今原合作拍摄了Generation Robot系列第二部短片，这是贸泽广受欢迎的Empowering Innovation Together?计划的最新一期活动。 發表于：2018/5/24 意法半导体新型移动APP：简化稳压器、转换器和基准电压芯片的选型与采购过程 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出 ST Voltage Regulator Finder 应用软件，方便工程师、采购人员、学生或企业用户在智能手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压芯片及直流电源转换器等产品。 發表于：2018/5/24 英特尔Naveen Rao：不仅是CPU或者GPU，企业级人工智能需要更全面的方法 在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的全部潜力。因此，我很兴奋能够与众多业内人士同台。这包括与我们共同参与演示、研究和实践培训的开发者，也包括来自谷歌*、AWS*、微软*、Novartis*、C3 IoT*的诸多支持者。正是这种广泛的合作帮助我们一起赋能人工智能社区，为加快人工智能领域的技术创新和进步提供所需的硬件和软件支持。 發表于：2018/5/24 Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compiler II 实现了对高度紧凑的单元库的支持。对于TSMC 5nm极紫外光刻（EUV）技术来说，通过部署非缺省规则处理和布线层优化的通用技术，最大限度地提高了寄生优化的新机会，从而创建出高度收敛的RTL-to-GDSII实现方案。 發表于：2018/5/24 理性看待中兴事件，聚焦全球化市场关键领域创突破 近日，2018松山湖中国IC创新高峰论坛顺利举办，今年的论坛举办时间恰逢中兴事件发生，行业大佬们对此也是各抒己见，期盼携手共同推进中国IC产业稳健发展。美国商务部4月16日发布声明将对中兴执行为期7年的出口禁令，一时间引发了业内外人士广泛关注。最新的5月22日传出消息称，中美两国就解决中兴通讯（ZTE）问题的大致路径达成一致，但相关细节还在敲定中。意味着本次时间将会朝着乐观的方向发展，尽管可能付出不菲的代价。 發表于：2018/5/24 深度学习中的卷积神经网络系统设计及硬件实现 针对目前深度学习中的卷积神经网络（CNN）在CPU平台下训练速度慢、耗时长的问题，采用现场可编程门阵列（FPGA）硬件平台设计并实现了一种深度卷积神经网络系统。该系统采用修正线性单元（ReLU）作为特征输出的激活函数并使用Softmax函数作为输出分类器。利用流水线技术并针对每一层的特征运算进行了并行处理，从而能够在1个系统时钟周期内完成整个CNN中的295次卷积运算。系统最后采用MNIST数据集作为实验样本，实验结果表明，在50 MHz的工作频率下，FPGA的训练用时相较于通用CPU的训练用时提升了8.7倍，经过2 000次迭代后系统识别的准确率为92.42%。 發表于：2018/5/24 导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品推荐 如何在减少电磁干扰?如何解决实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理?如何在高功率应用下加强整版散热性能?板材的选择变得至关重要。 發表于：2018/5/24 集成电路一系列政策组合拳将出台 加速重点关键产品技术攻关 从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。 發表于：2018/5/23 三星韩国会议完成5G商业化标准 开设芯片代工业务研发中心 据三星官网的消息显示，三星电子今日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SK Telecom等主要移动运营商和手机及设备供应商，将完成5G阶段1标准制定。 發表于：2018/5/23 传三星设立晶圆代工研发中心 三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。 發表于：2018/5/23 <…585586587588589590591592593594…>
