物聯網最新文章 “科技+艺术”康佳电视转型路上焕生机 众所周知，技术是推动人类文明及商业发展的真正力量，对于电视行业而言更是如此。据IHS Markit，2018年第一季度全球电视出货量较去年同期增长7．9％，达5060万台，彩电行业持续低迷的状态有所好转，也让众厂商对于2018年市场再次充满信心。 發表于：2018/6/7 超过半数的消费者更希望自己安装智能家居设备 根据GfK的一项新研究显示，大多数消费者都希望自己安装和维护他们等智能家居产品。 超过一半（52％）的消费者表示他们更愿意安装自己的智能设备，相对2015年的43％有所增加。现在大多数人（57％）都希望自己维护这些设备，而三年前的比例为51％。 發表于：2018/6/7 腾讯听听，音箱界的家庭宠儿 腾讯听听，一款智能音箱硬件产品，却集合20位科学家、200人专业团队经过24个月精心研发。作为腾讯软硬件一体AI智能硬件团队倾心打造出的腾讯第一款硬件产品，主打家庭使用场景，旨在以高品质音质、丰富的内容资源、智能语音互动及可移动等特性满足家庭生活的多样化需求。 發表于：2018/6/7 小米VR一体机评测：Oculus帮你看到《头号玩家》中“绿洲” Oculus，是VR设备制造商当中的巨头之一。根据TrendForce的统计数字，Oculus一年出货量超70万台，全球排名第二，这还是在其未能进入中国市场的情况之下（其余主流对手皆已入华）。 發表于：2018/6/7 小度在家体验：最适合家庭使用的AI音箱 5月底百度推出了普罗米修斯计划——小度校园Open Day活动开始在全国范围内展开，全年计划走访6大城市的10余所高校，同时选拔高校学子作为小度在家的体验官。 發表于：2018/6/7 智能音箱大横评：天猫精灵/小米AI/小度/小豹智能音箱 科技圈每年都有新潮流，10年前是智能手机、8年前是平板电脑，4年前是可穿戴设备，2年前是人工智能，今年则毫无疑问就是火遍全球——特别是中国——的智能音箱了。 發表于：2018/6/7 清华微电子所团队提出AI芯片的存储优化新方法 6月2日 ~ 6日，第45届国际计算机体系结构大会（International Symposium on Computer Architecture，简称ISCA）在美国洛杉矶召开。清华大学微电子所博士生涂锋斌在会上做了题为《RANA：考虑eDRAM刷新优化的神经网络加速框架》（RANA: Towards Efficient Neural Acceleration with Refresh-Optimized Embedded DRAM）的报告。该研究成果大幅提升了人工智能计算芯片的能量效率。 發表于：2018/6/7 风波再起！中兴在美被指控侵犯7项专利 据英国科技新闻网站The Register报道称，美国移动软件开发商Seven Networks公司在美国德克萨斯北区联邦地区法院（Northern Texas US District Court）提起诉讼，指控中兴通讯（ZTE）侵犯其7项专利，并将之用于智能设备所需要的数据传输、电池管理及通知等软件。 發表于：2018/6/7 从DRAM厂到晶圆代工 力晶是怎么做到的 力晶走过转型低潮期，从动态随机存取记忆体（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务，也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。 發表于：2018/6/7 台积电明年试产5nm 晶圆代工制程技术领先 魏哲家于台积电公司股东会，代表台积电向股东说明营业报告书。魏哲家说，2017年是台积电稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。 發表于：2018/6/7 大容量NAND FALSH的原理及应用 NAND FLASH被广泛应用于电子系统中作为数据存储。在各种高端电子系统中现场可编程门阵列(FPGA)已被广泛应用。 發表于：2018/6/6 Molex 宣布收购 BittWare公司 Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示：“在众多最优秀FPGA 计算平台开发商中，BittWare 引入的板件等级的计算技术、集成系统和软件上的专业技术具有极大的广度，给人留下深刻的印象。” 發表于：2018/6/6 莱迪思FPGA在网络边缘计算AI开发方案 FPGA 向来是高大上的形象，即便在人工智能火热的今天，围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速，与之相提并论的，更多是以高性能计算见长的 GPU、CPU、DSP。 發表于：2018/6/6 国巨董事长：MLCC需求大于供货2倍，并非单一杀手级产品造成 国巨董事长陈泰铭日前在接受媒体采访时透露，今年到目前为止，MLCC需求大于供货2倍，芯片电阻大于3倍，且MLCC设备交期长达16到18个月，现在出货仍处配货状态，预估MLCC缺货到2019年都无解。 發表于：2018/6/6 国巨董事长：被动元件将缺货到2019，芯片电阻是重灾区 被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨（5）日在股东会后受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号，明年3月不再接新订单，这些产品大约占日厂产能30%，将外溢到台厂手中。 發表于：2018/6/6 <…575576577578579580581582583584…>
