物聯(lián)網(wǎng)最新文章 是德科技 Ixia 事业部推出创新的数据包级可视性解决方案，实现精细化的容器和 Kubernetes 集群工作负载监测 是德科技（NYSE： KEYS）今日宣布，其 Ixia CloudLens 可视性平台进一步扩展，可以从数据包级别上洞察容器（Container）和 Kubernetes 集群中的工作负载情况。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2018/8/14 Silicon Labs Si5332产品系列替代时钟、振荡器、缓冲器和完整时钟树 Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布扩展了其Si5332任意频率时钟产品系列，新版本Si5332将时钟IC和石英晶体基准整合在同一封装内，简化了电路板布局布线和设计。一体化Si5332解决方案可确保产品在整个使用周期寿命内可靠启动和运行，而不像传统解决方案因采用不同供应商时钟IC和晶体而存在互操作性风险。Silicon Labs还在整个Si5332产品系列中引入了多配置支持，使开发人员能够将多个时钟树配置整合到单一型号之中。 發(fā)表于：2018/8/14 新型材料驱动人工智能时代的前进 我们正处于最大规模的计算潮流的风口浪尖——那就是由大数据驱动的AI （人工智能） 时代。要想成为这个时代的弄潮儿，就需要显著提升处理器性能以及内存容量和延迟性。当经典摩尔定律微缩速度日渐减缓，行业将面临的挑战正在日益严峻。而以上的要求便成为AI时代之所需。 發(fā)表于：2018/8/14 杭州7纳米芯片出炉 这几天，杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。 發(fā)表于：2018/8/14 他是芯片投资教父，投出104家上市公司！未来10年看中国 “AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。 智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。 發(fā)表于：2018/8/14 华尔街投行唱空芯片股？ 半导体产业信心依旧 8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。 發(fā)表于：2018/8/14 士兰微：国产半导体IDM龙头蓄势待发 立足IDM,打造自主综合性半导体龙头 發(fā)表于：2018/8/14 上海新阳：半导体材料稳步推进 氟碳涂料低于预期 公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元所致。此外，公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目，项目计划总投资4000万元，资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元，上海新阳出资1400万元，占项目公司股权的70%；张木根出资400万元，占项目公司股权的20%；金彪出资200万元，占项目公司股权的10%。项目预计2018年9月正式开工建设，2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划。 發(fā)表于：2018/8/14 2018年OEM电子设计驱动的半导体支出创历史新高 由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。 發(fā)表于：2018/8/14 云南半导体器件用镍铂靶材 制备关键技术取得重大突破 经过刻苦攻关，我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前，由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收，总体评价为优秀。 發(fā)表于：2018/8/14 顶级专家探讨中国“芯路”：美国垄断不了芯片产业 势均力敌才有与他人合作的可能。中国芯片业核心症结之一在于缺人，招商引资有时不如招技术人才 發(fā)表于：2018/8/14 大基金入股苏州国芯 苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。 發(fā)表于：2018/8/14 朱邦凌：应正视7纳米芯片量产背后行业短板 上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。 發(fā)表于：2018/8/14 高通被罚7.73亿美元案已胜诉，反垄断案达成双方和解 一直以来几乎所有安卓的旗舰手机，都在使用同一款处理器，比如骁龙845，今年几乎所有安卓旗舰手机都用上了，性能强大配配置也高大上。正所谓人红是非多，太过闻名的高通也时常面临“被罚款”，比如和苹果公司的互相诉讼，在各国面临的反垄断诉讼。可以说高通光荣背后被罚款的经历也是多不胜数。 發(fā)表于：2018/8/14 高通骁龙670是为压制联发科P60而生 高通去年发布的骁龙660广受中国手机企业欢迎，不过今年联发科的P60凭借更高的性价比优势对骁龙660形成挑，高通随后发布的骁龙710成功压制联发科的P60，近期高通再发布一款骁龙670，骁龙670似乎是骁龙710的降频版，或许高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战吧。 發(fā)表于：2018/8/14 <…518519520521522523524525526527…>
