物聯網最新文章 第二季全球移动内存产值再创新高 调查显示，第二季在Android阵营接续发布旗舰新机的带动下，全球智能手机市场总生产数量季增近3%。由于高端机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动内存产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高。 發表于：2018/8/22 董明珠成立集成电路公司 她要做什么 此前格力电器董事长董明珠造芯片一事引发业界广泛讨论，在大家认为不过是炒作的噱头之时，前几天格力已经出资10亿元设立了珠海零边界集成电路有限公司。 發表于：2018/8/22 美国重金投资3D芯片项目 这个项目是美国“电子复兴计划”（ERI）中的绝对核心。ERI被外界称为美国第二次电子革命，承载着延续美国荣光的重任。 發表于：2018/8/21 格力造“芯”新进展：10亿设立珠海零边界集成电路子公司 今年5月，格力电器董事长董明珠宣布投资500亿进行芯片研发，就此引发了市场的轩然大波。随后，同为传统家电厂商的康佳、澳柯玛也宣布跨界半导体。 發表于：2018/8/21 从新思科技人才战略，看如何让明天更有新思 近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。《白皮书》指出，目前集成电路产业人才存量有40万，但按照分析，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。 發表于：2018/8/21 NASA机器人上的Peratech QTC®的技术 特别是QTC? 技术已在超过100万种装置上得到集成，涉及领域包括智能手机、电子白板、无绳钻，甚至在NASA（美国国家航空航天局）机器人上也有集成。 發表于：2018/8/21 《IPC WP-024 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书》发布 IPC—国际电子工业联接协会?最近发布《IPC WP-024 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书》。白皮书中包括来自研究团队对电子织物可洗性测试参数的初步研究成果。这是负责IPC-WP-024标准开发的IPC D-70电子织物标准委员会发布的首个白皮书。 發表于：2018/8/21 高云半导体进一步强化欧洲销售网络 2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。 發表于：2018/8/21 高云半导体公司发布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微处理器 广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划，该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案，其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。 發表于：2018/8/21 SK电讯部署赛灵思FPGA用于AI加速，超越GPU实现5倍性能 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ) 与 SK 电讯 (SKT) 今天共同宣布：SKT 已在其数据中心中部署赛灵思 FPGA，为其人工智能 (AI) 加速。SKT 的自动语音识别 (ASR) 系统采用赛灵思? Kintex? UltraScale? FPGA为其声控助手 NUGU 加速。与使用 GPU 相比，SKT 的自动语音识别应用性能提高了 5 倍，单位功耗性能也提高了 16 倍。该举措标志着 FPGA 加速器在韩国大型数据中心 AI 领域的首次商业应用。 發表于：2018/8/21 NetApp Reports First Quarter Fiscal Year 2019 Results NetApp (NASDAQ: NTAP) today reported financial results for the first quarter of fiscal year 2019, which ended July 27, 2018. “We delivered a very strong first quarter with revenue, gross margin, operating margin, and earnings per share all above our guidance. In Q1, we introduced substantial innovation across our portfolio, expanding our industry-leading cloud data services and introducing new partnerships, products and solutions to help data-driven organizations thrive,” said George Kurian, chief executive officer. “Enterprises are signaling strong confidence in NetApp by making long-term investments to enable the NetAppTM Data Fabric across their entire enterprise.” 發表于：2018/8/21 FPGA成为需要高性能DSP功能系统的理想选择 DSP对电子系统设计来说非常重要，因为它能够迅速地测量、过滤或压缩即时的模拟信号。这样有助于实现数字世界和真实（模拟）世界的通信。但随着电子系统进一步精细化，需要处理多种模拟信号源，迫使工程师不得不做出艰难的决策。是使用多个DSP并将其功能与系统的其余部分同步更具优势？还是采用一个能够处理多功能的具有精细软件的高性能DSP更具优势？ 發表于：2018/8/21 Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率，已获ASML认证 业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris（纳斯达克：ENTG）日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大的芯片制造设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已在全球率先获得ASML的认证，用于NXE:3400B等产品。 發表于：2018/8/21 以FPGA为核心用纯数字电路实现的TRNG结构 本文尝试了一种用纯数字电路实现的TRNG结构，且不使用诸如PLL等特殊资源，便于设计由FPGA验证移植到芯片设计。其核心思想是使用反相器和延时单元构成两个相互独立的振荡器，由于内部噪声的差异引起的相位偏移作为熵源，经过一段时间振荡后，随机的状态由数字双稳态电路锁存。多组振荡器的输出，经过异或和同步处理后得到随机序列。该TRNG在FPGA物理平台上实现并进行了测试验证。 發表于：2018/8/21 STM32单片机超详细学习资料，看完就懂了 在STM32内部，FSMC的一端通过内部高速总线AHB连接到内核Cortex－M3，另一端则是面向扩展存储器的外部总线。 内核对外部存储器的访问信号发送到AHB总线后，经过FSMC转换为符合外部存储器通信规约的信号，送到外部存储器的相应引脚，实现内核与外部存储器之间的数据交互。 發表于：2018/8/21 <…510511512513514515516517518519…>
