物聯網最新文章 曙光发布全球首款液冷八路服务器 10月16日，高性能计算机领域的领军企业中科曙光在主题为“打造核心技术，赋能数字经济”的“中科曙光2018全国巡展”北京站中，发布了全球首款闭式循环一体液冷八路服务器——I980-G30。作为曙光最新推出的自主研发八路服务器产品，I980-G30也是首台应用闭式冷板液冷技术的关键应用服务器。 發表于：2018/10/18 UltraSoC推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2 UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 發表于：2018/10/18 罗德与施瓦茨独特的 R&S QAR可视化地描述了雷达罩的信号穿透性 汽车雷达通常位于保险杠和品牌标志后面。这些遮挡物（雷达罩）的材料应该尽可能允许雷达信号以一致和不受阻碍的方式通过。借助罗德与施瓦茨成像技术的QAR汽车雷达罩测试仪，研发和生产需求的用户现在可以很容易地、可靠地、并且自动化控制地进行测量测试。 發表于：2018/10/18 UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线 UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 發表于：2018/10/18 CISSOID和泰科天润（GPT）达成战略合作协议，携手推动碳化硅功率器件的广泛应用 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。 發表于：2018/10/18 新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖 ·新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。 ·新思科技数字与模拟定制平台和参考流程通过TSMC认证，包括用于5nm设计基础架构的IC Compiler?II布局布线和WoW设计解决方案。 ·TSMC与新思科技合作开发并交付VDE云解决方案。 ·新思科技高品质DesignWare?接口IP产品组合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工艺中成功实现近100次流片。 發表于：2018/10/18 Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域 FOPLP湿制程解决方案 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 發表于：2018/10/18 高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击 Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。 这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增??强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。新产品采用2mm间距的双排触点设置，能够使穿板式（through-board）PCB公连接器与相应的母压接连接器接合，可支持一系列不同的电线尺寸（从22AWG到28AWG）。每个镀锡铜合金公触头的额定电流为3.3A（当所有触点同时施加电气负载时为3.0A），最大接触电阻为25mΩ。在连接器接合时，单个母触点具有3个接触表面与相应的公触头接合，即使在最严苛的应用设置和极具挑战性的工作条件下，这些产品也能保持可靠的连接。 發表于：2018/10/18 Flex电源模块推出PKB-D 250W DC-DC转换器，为RFPA应用增加产品组合 Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的GaN基RFPA以及高压LDMOS应用。 發表于：2018/10/18 恩智浦引领边缘设备机器学习 ·发布恩智浦边缘智能环境(eIQ)，这是一套完整的机器学习(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神经网络框架，以及非神经ML算法。 ·面向语音、视觉和异常检测应用推出一键式集成ML解决方案，包括数据采集、训练模型，并具备用户自定义功能。 ·恩智浦EdgeScale扩展安全设备板载、配置和容器管理功能，适合针对i.MX和Layerscape应用处理器的ML应用。 發表于：2018/10/18 Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo，客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时，有望以较低时延实现突破性的性能提升。Alveo™ U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+™ FPGA 提供强劲动力，现已开始接受量产订单。与所有赛灵思技术一样，客户能对硬件进行重配置，从而针对工作负载迁移、新标准和更新的算法进行优化，而且无需支付替代产品衍生的成本。 發表于：2018/10/18 Xilinx推出首款新类别平台—— Versal ：利用软件可编程性与可扩展的 AI 推断技术支持快速创新 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）首席执行官 Victor Peng 宣布推出 Versal™ – 业界首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，从而为所有的开发者开发任何应用开启了一个快速创新的新时代。Versal ACAP 整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以及前沿的存储器和接口技术，能为所有的应用提供强大的异构加速功能。不过，最重要的是， Versal ACAP 的硬件和软件均可由软件开发者、数据科学家和硬件开发者进行编程和优化，这要归功于其符合业界标准设计流程的一系列工具、软件、库、IP、中间件和框架。 發表于：2018/10/18 英特尔人工智能与罗尔斯•罗伊斯合作开发自动驾驶货船 罗尔斯•罗伊斯公司*将在其打造的复杂和智能的船舶系统产品系列中增加可实现完全自动驾驶的船舶，使商业化船舶更加安全高效。该自动驾驶货船采用了英特尔®至强®可扩展处理器提供的人工智能技术，并使用英特尔®3D NAND固态硬盘进行数据存储。 發表于：2018/10/18 Maxim发布业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出 DS28E50 DeepCover® 安全散列算法3 (SHA3-256) 安全认证器IC，帮助嵌入式系统设计者轻松、高成效地在其设计中集成业界最先进的强加密安全认证。凭借SHA3-256，DS28E50可实现最新的质询-应答安全认证技术，以安全IC方案的形式提供最强的防御能力，有效防范假冒芯片、非法使用以及其他应用问题，是初级或无加密经验设计者的理想选择。 發表于：2018/10/18 高通发布新一代WiFi芯片：速度10Gbps 高通16日宣布推出首批两款60GHz Wi－Fi芯片组，QCA64x8和QCA64x1，可为手机，笔记本电脑，路由器等提供高达10 Gbps的网络速度和低延迟，同时功耗也更低。高通公司称，这是业界首款基于新的WiGig标准802．11ay的60GHz Wi－Fi解决方案，可实现最佳的60GHz Wi－Fi速度和无与伦比的覆盖性能。 發表于：2018/10/18 <…473474475476477478479480481482…>
