物聯網最新文章 汽车连接器的应用特点和未来的发展趋势分析 汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。 發表于：2019/1/31 陶瓷电容器的种类和应用特点有哪些 陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。 發表于：2019/1/31 倒焊芯片技术这么优秀，为何未能大面积普及 倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 發表于：2019/1/31 微软2018大复盘，神奇逆势增长原因究竟为何 微软作为美国一家最古老的科技公司，没有背负沉重历史包袱，能够成功实现转型，并在全新模式面前成功站稳脚跟。在历史的长河中包括美国在内新科技公司都是各领风骚几十年甚至上百年，然后要么得上大公司病，要么很快不能适应新科技发展趋势，转型过慢，最终陷入困境。 發表于：2019/1/31 损失惨重！台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染 近日，有供应链人士表示，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产芯片的晶圆报废，预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16／12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。 發表于：2019/1/31 要断了OPPO后路？传三星拟收购相机技术供应商Corephotonics 据以色列媒体Globe报道称，三星计划收购以色列相机科技公司Corephotonics的谈判已到“后期阶段”。据悉交易金额或为1．5亿－1．6亿美元（约合人民币10．1～10．7亿元）。而在此之前三星就曾多次对其进行投资。 發表于：2019/1/31 怼完小米后，柔宇科技发布声明：公司无意碰瓷炒作争论 1月24日，柔宇科技副总裁樊俊超在朋友圈炮轰小米，称小米双折叠手机是买的别人尚未量产的概念柔性屏幕和概念机，小米宣称的“攻克了柔性折叠屏技术”是公然造假。 發表于：2019/1/31 GPU巨头英伟达为何下调2018年第四季度财报预期 近日，据外媒报道，英伟达调低了2018年第四季度(截至今年1月底)业绩预期，公司第四季度营收将达到22亿美元，低于之前预期的27亿美元。英伟达是一家人工智能计算公司。公司创立于 1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，黄仁勋是创始人兼首席执行官。1999年，英伟达发明了GPU，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。2017年6月，入选《麻省理工科技评论》2017 年度全球50大最聪明公司”榜单。 發表于：2019/1/31 MEMS器件最常见的四大分类 MEMS器件以硅为主要材料。硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当。密度类似于铝，热传导率接近铜和钨，因此MEMS器件机械电气性能优良。 發表于：2019/1/31 一文读懂视觉传感器的工作原理、应用和选型 视觉传感技术是传感技术七大类中的一个，视觉传感器是指通过对摄像机拍摄到的图像进行图像处理，来计算对象物的特征量（面积、重心、长度、位置等），并输出数据和判断结果的传感器。视觉传感器是整个机器视觉系统信息的直接来源，主要由一个或者两个图形传感器组成，有时还要配以光投射器及其他辅助设备。视觉传感器的主要功能是获取足够的机器视觉系统要处理的最原始图像。 發表于：2019/1/31 电视巨头康佳的半导体帝国 提起康佳，人们的印象是国内知名的电视品牌，“没落的电视巨头”等，康佳在电视领域的确有着辉煌的成绩。1998年，康佳彩电在国内市场的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中国第一台高清晰数字电视，2004年，安徽康佳建成长三角最大高清彩电生产基地……众多辉煌的履历并没有让康佳持续称霸市场，如今的康佳电视逐渐退出了一线，成为公司的一块“鸡肋”业务。 發表于：2019/1/31 大疆被开员工喊话汪滔：贪腐名单上一半以上被冤枉（附喊话全文） 此前，据华尔街见闻报道，大疆创新内部发布反腐败公告，公告称，2018年，大疆因内部腐败问题预计损失超过10亿元，大疆内部正在进行反腐整顿。目前已经有45人被查处。2018年对内部进行管理改革，初衷是将管理和流程优化。但在这一过程中，大疆意外发现在供应商引入决策链条中的研发、采购、品控人员存在大量腐败行为。其他体系也存在销售、行政、售后等人员利用手中权力谋取个人利益的现象。 發表于：2019/1/30 预测：存储级内存将取代 NAND 闪存 ！ 存储级内存（SCM）克服了NAND闪存的局限性，因而势必会取而代之。 發表于：2019/1/29 董明珠居“芯”何在？ 2018年4月25日，格力于当晚正式发布了2017年财报。财报数字显示，格力2017年净利224亿，同比增长45%。 發表于：2019/1/27 半导体元件年出货量超一万亿颗，谁在继续创造历史？ 见证一个记录的诞生，IC Insights1月24日发布，2018年半导体元件出货量报告，全年出货量增长10%，首次超过一万亿颗，达到10,682亿颗，其中包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)。 發表于：2019/1/27 <…424425426427428429430431432433…>
