物聯網最新文章 是时候“收起”充电线了 无线充电，亦称“感应充电”。它的工作原理是利用充电站形成一个交变磁场。所有配置适当感应线圈的设备都可以在交变磁场附近接收电能，而无需与诸如插座等设备发生“物理连接”。 發表于：2019/4/27 133万亿韩元与三星的芯片野望 韩国人一生中离不开三件事：死亡、税收和三星。作为韩国第一大财阀，三星涉足的领域关系到韩国人的方方面面。电子、金融、服装、酒店、保险，韩国人可能从三星医院出生来到人世、从三星殡仪馆入棺走完今生，期间一辈子，都离不开三星集团。 發表于：2019/4/27 AMD或成最大赢家！英特尔10nm工艺2021年前难普及 英特尔在工艺制程上遇到瓶颈已经是条旧闻了，按照官方的说法，今年年底就能见到10nm处理器现身。然而，最新的坏消息来了，桌面端的10nm英特尔处理器，还得再等两年。 發表于：2019/4/27 Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展 2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺，并交付至客户量产线，实现了 “跨领域”发展。不仅如此，持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作，以共同发展FOPLP新工艺为目标，结合各自的专业知识，在高新技术迅速发展的背景下，提供具备竞争力的工艺及产品，以一己之力促进产业融合，共同开启“产业共荣之钥“。 發表于：2019/4/26 东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC 2019年4月25日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC［1］－－－该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结合使用，而且也能与输出阶段的智能功率器件结合使用。两款控制器适用于空调、空气净化器等家用电器以及工业设备，并于今天开始量产。 發表于：2019/4/26 最强现金流：四大公司盘点 科创板受理企业整体销售现金比为0．18，在营收亿元以上的企业中，销售现金比大于0．5的企业有4家，分别为和舰芯片、柏楚电子、澜起科技与虹软科技；大于0．1的有57家，占比超六成。 發表于：2019/4/26 Strategy Analytics：大多数美国家庭明年将拥有智能音箱 Strategy Analytics最新预测指出，到明年年底，拥有智能音箱的美国家庭将会比没有智能音箱的家庭更多。 發表于：2019/4/25 Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。 發表于：2019/4/25 Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。 發表于：2019/4/25 支持瓦特到千瓦级应用的氮化镓技术 两年多前，德州仪器宣布推出首款600V氮化镓（GaN）功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率，且易于设计，带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起，我们就致力于利用这项尖端技术将功率级尽可能提高（和降低）。 發表于：2019/4/25 Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器 2019年4月24日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器－－－PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 ％，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。 發表于：2019/4/25 高通骁龙735内部文件曝光：未来的主流5G芯片 5G手机会在2019年广泛推出，据高通方面公布的数据显示，今年至少会有30款采用高通解决方案的5G手机发布。不过在今年所推出的5G手机，基本全部是旗舰机型，以高通的解决方案为例，它们使用的是高通骁龙855移动平台＋骁龙X50调制解调器，这会面临较大的成本压力，除了顶级的旗舰机型外，根本没有其它机型能够承受如此的高成本。 發表于：2019/4/25 魅族16s发布：中端均衡旗舰，却遭网友无情吐槽 作为小迭代款产品，16s外观在延续前代设计风格基础上进一步收窄，硬件配置方面也进行了照常升级，搭载骁龙855处理器＋6／8GB RAM，后置IMX586＋IMX350双摄，采用3600ma电池。该机价格从3198元起售，4月28日开卖。 發表于：2019/4/25 魅族16s发布上手：没有惊喜，但却是小部分人心中的完美旗舰 昨天绝对是个良辰吉日，不然也不会有三家厂商选择在今天发布新产品，在见识到最便宜的骁龙855之后，远在南边的珠海小厂也带来了一款855手机，售价3198元起，价格似乎并没有很大的欢呼声，不过这款手机可谓是今年上半年最令人期待的小众旗舰之一，虽然只是升级版，但鉴于魅族16th去年差点力挽狂澜的表现，作为升级版的魅族16s，这次的表现更让人期待。 發表于：2019/4/25 21倍于NVIDIA！特斯拉自主自动驾驶芯片揭秘：12核心A72 长期以来，特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra／DGX硬件平台，不过今天，特斯拉突然抛出重磅炸弹，发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。 發表于：2019/4/25 <…361362363364365366367368369370…>
