物聯網最新文章 英特尔关闭公开转让通信专利，已私下和苹果协商？ 众所周知的是，之前在苹果和高通公司和解之后，英特尔公司宣布，将退出智能手机通信处理器市场(也被称为基带处理器或是调制解调器)，英特尔公司开始对外变卖通信专利等资产。 發表于：2019/7/16 受半导体出口限制，三星的芯片野心怎么办？ 据日媒报道，由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制，三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。 發表于：2019/7/16 记忆体市场供给缩减严重，存储涨价成定局？ 由于日本对韩国限制半导体化学材料，将使记忆体市场供给大量缩减，业界传出，韩系记忆体厂在2019年第三季因化学原材料不足，恐减少20～30%的投片量，导致NAND Flash供给量急速减少，加上东芝记忆体因先前停电问题导致产能大减，法人指出，目前NAND Flash现货价已经开始喊涨。而DRAM的境况也是山雨欲来。 發表于：2019/7/16 两年的疯狂投资后，DRAM 资本支出今年将暴跌 28% IC Insights近期更新了报告，并修订了截至2023年的全球经济和IC行业预测，其中包括了对今年和预测时间内的资本支出和DRAM市场趋势的回顾。 發表于：2019/7/16 彻看微软操作系统之殇 都说早起的鸟儿有虫吃，但是方法用错了的话，非但没有虫子吃，而且还要被后辈们当做是垫脚石，微软就是最好的例子。 發表于：2019/7/16 NAND Flash 市场遇变，下跌趋势难反转 近期，价格“跌跌不休”的NAND Flash(闪存芯片)市场，突然遇到了产业变动。7月初，日本经济产业省宣布，自7月4日起，包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。 發表于：2019/7/16 日本出手重击，韩国忧虑不断 自日本政府于7月1日正式发布限制三种半导体核心材料对韩出口的强化规定以来，青瓦台方面一直积极寻求外交解法，韩国商界学界也对此作出不同回应。据韩国《中央日报》7月9日报道，韩国各大开展电视和智能手机业务的企业反响有所不同。LG显示器公司首席技术官(CTO，副总裁)姜仁秉于9日表示“受出口限制措施的影响不大”，三星电子副董事长李在镕则在为打破出口限制东奔西走，避不回答媒体提问。 發表于：2019/7/16 自主芯片受挫，小米又投资了哪些芯片公司？ 据悉，小米近日又投资了一家芯片企业，它叫芯原微电子(上海)股份有限公司，是上证所披露的首批科创板企业，实力不俗，小米频频投资芯片企业，野心不小，核“芯”科技，小米到底掌握了多少了呢，本文带大家来看看。 發表于：2019/7/16 AI芯片性能加持 iQOO手机人工智能体验全面升级 AI毫无疑问是未来科技的方向。因为智能手机的普及程度非常之高，这决定了手机可以作为AI最普遍的入口。在手机端，骁龙AI芯片的应用非常广泛，得益于骁龙AI芯片的加持，赋予了从入门手机到旗舰机型丰富的手机AI性能，为用户带来更具智慧的手机人工智能新体验。骁龙855集成了第四代人工智能引擎AI Engine，是旗舰机型普遍搭载的AI芯片。2019年的绝大多数旗舰手机均搭载了骁龙855这款AI芯片，为用户带来多彩的AI体验，这其中就包括vivo 全新子品牌iQOO的多款机型。 發表于：2019/7/16 AMD 锐龙平台崛起，与 NVIDIA 移动级显卡对比谁更强？ 不过相对于桌面端而言，可能有不少用户在购买移动端产品时会遇到更多疑问，比如锐龙移动处理器性能怎样?与英特尔酷睿处理器对位关系如何?AMD笔记本显卡有哪些型号?性能又如何与N卡做区分? 發表于：2019/7/16 再也不是那个单纯的 CPU 了，有核显的酷睿处理器才是首选 虽然我们现在还是按习惯是CPU，但是如今的CPU早已经不是单纯的CPU了，内部整合的其他芯片也很多了，特别是从酷睿品牌开始Intel整合了GPU单元，并命名为核显——有核芯显卡之意，至此CPU核心与GPU核心密不可分了。 發表于：2019/7/16 台积电打遍天下无敌手，台湾大规模投资潮即将打来？ 台湾南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积电最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线。 發表于：2019/7/16 长鑫科技 DRAM 芯片即将量产，又一个卡住华为喉咙的“绞索”被打破？ 当全世界都将目光投向华为、关注华为的时候，国内突然传来大消息，让国人为之振奋，让世界为之震撼： 發表于：2019/7/16 日本向韩国出手，三星 7nm 是否会受影响？ 知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 發表于：2019/7/16 英特尔将夺回台积电的半导体龙头宝座？ 英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从 2019 年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化” 4 年的 10 nm 技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的 SoIC 技术，两大巨头的“真 3D ”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。 發表于：2019/7/16 <…256257258259260261262263264265…>
