物聯網最新文章 国内半导体产能不会过剩，芯片制造自给率不足40% 根据调研公司盖特纳的最新数据预测，2019年全球半导体产值只有4290亿美元，比去年大幅下滑9．6％，跌幅比今年早些时候预期的3．4％要扩大了，包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象，全球将进入熊市周期。 發表于：2019/8/3 清华天机AI芯片登上《Nature》封面：全球首款异构融合类脑芯片曝光 从AlphaGo战胜人类顶级围棋选手，到人工智能系统以90％准确率诊断儿科疾病，近年来，人工智能的突破大多从智能的某个领域接近或超过人类智能，距离达到人类水平的人工通用智能（AGI，Artificial General Intelligence）还有很长的路要走。 發表于：2019/8/3 从“巅峰”到“低谷”，一文读懂亚洲IC龙头联发科的发展史 在我们的印象里，曾经的联发科主要为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片，可是未来可不一定，因为联发科也开始布局5G高端芯片，随着5G的发展，这家台湾公司相信它可以与竞争对手高通掰一掰手腕。其实，联发科的实力非常强悍，尽管在发展过程中失去了很多手机科技，但是不可否认的是联发科在手机芯片领域仍有很强大的实力。 發表于：2019/8/3 谷歌又玩逆天黑科技：隔空操作，比变魔术还神奇 一项神奇的技术，一部即将发售的手机，谷歌公司的黑科技总会给我们带来惊喜。 發表于：2019/8/3 从软件开发云到人工智能云，数字中国底座又添新支撑 “软件改变了世界，但人工智能却将以我们前所未见的方式改变软件产业。”日前，微软联合创始人比尔·盖茨在一次内部研讨会上如是说。 發表于：2019/8/3 终于，iOS 13 Beta 5可以日常使用不纠结了 就在最近这一段时间里面，还有很多的果粉们都在明美无限公众号留言询问iOS 13下一个测试版到底什么时候才能出来，而明美无限根据最近乃至八月份以后苹果公司两周更新一版本的规律来推算，今天北京时间周二苹果公司又发布了最新的iOS 13测试版。 發表于：2019/8/3 高通与腾讯达成合作，将推5G电竞手机 美国移动处理器巨头高通和国内最大的手游龙头腾讯今天宣布，双方已签署非约束性的谅解备忘录将在游戏领域展开全面战略合作。双方将在游戏设备上合作，开发新项目，包括让中国的手游机使用高通的最新芯片，并创建一个全新5G腾讯游戏手机。 發表于：2019/8/3 华为的麒麟980和麒麟985芯片各有什么特点 近日，有媒体报道，华为已完成麒麟985的设计和制造工作，即将推出，从麒麟980到麒麟985，华为的芯片研发真的很顺利，一起来看看这两款的特点吧。 發表于：2019/8/3 突发！思科宣布上海部门全部裁员：N+7赔偿，人均100万！ 据悉，思科公司1994年进入中国市场，在中国多个城市设立了20多个业务分支机构，号称中国区员工超过5000多人。 發表于：2019/8/2 针对高耐用性和可靠性电源需求，意法半导体推出击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 2019年7月29日，意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 發表于：2019/8/2 存储芯片价格回升，三星终于可以喘口气 市调机构DRAMexchange指DRAM价格7月已经上涨了大约20％，NAND闪存涨幅超10％，这对于全球最大的存储芯片企业三星来说应该是一大利好消息，二季度因为存储芯片价格的下跌导致该公司一季度利润下跌超过五成，业界预估它二季度的利润将再次下跌六成，如今存储芯片价格回升可助它缓解财务压力。 發表于：2019/8/2 芯片历史的4次拐点，一部后发者崛起史 最重要的事不会成为新闻。它们发生时往往无声、微小，而新闻不过是“重大事件”经历了漫长蛰伏后的爆发时刻。 發表于：2019/8/2 深度复盘手机三雄：苹果、小米、华为，为何5G最后留下的是华为 定价6199，基于其巴龙5000基带和麒麟980的Mate 20 X 5G版要开卖了。这是首款支持nsa和sa双模组网的商用手机，根据政府要求，只支持NSA组网的手机明年将拿不到入网许可，华为习惯在通信模式上领先对手的做法获得回报，斩下先机。 發表于：2019/8/2 AI芯片的下半场，是产业链重新洗牌的机会 AI芯片，在一轮轮的玩家涌入后，也从大张旗鼓的宣传期走向现实场景的落地应用。这个介于AI和半导体两大产业之间“新兴事物”，也进入了沉淀期。 發表于：2019/8/2 Qorvo®为智能家电提供可编程电源 中国 北京，2019年8月1日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器（PAC），可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。这款新型混合信号系统级封装（SiP）产品不仅可以使物料清单缩减 35%，还可提高无刷直流（BLDC）电机和永磁同步电机（PMSM）控制应用的性能、可靠性和能效。 發表于：2019/8/2 <…247248249250251252253254255256…>
