物聯網最新文章 电视行业价格战持续，全行业亏损，却难阻新玩家加入 奥维云网公布的三季度数据显示,中国市场的电视出货量为1034,同比下降3.6%;零售额的下降幅度更大,零售额为277亿元,同比下滑10.4%,显示出国内电视市场的价格战更趋激烈。 發表于：2019/10/25 打造高清4K新体验，Poly G7500一体式内容视频解决方案 全球领先统一通信和协作公司Poly博诣 （NYSE： PLT） 今日宣布推出全新视频终端设备Poly G7500，该设备同时具备内容协作和视频会议功能。Poly G7500集成先进的音频功能、无线内容共享和超高清4K视频技术，为中大型会议室创造身临其境的音视频完美体验。 發表于：2019/10/25 Strategy Analytics最新报告：2019智能家居摄像头支出近80亿美元 随着人工智能等新兴技术的发展以及5G商用的不断推进,民用安防产品尤其是AI智能摄像头的需求不断提升,智能家居摄像头无疑是许多智能家居设备公司的中心支柱,许多公司已采取积极举措来准备自己的产品组合,以适应市场动态和客户动态的变化,在国内,就有两家企业走在智能家居摄像头的前列。 發表于：2019/10/25 2019年全球智能家居摄像头支出将超79亿美元 Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2019年智能家居监控摄像头市场预测和分析》指出，2019年全球消费者将在智能家居摄像头（包括可视门铃）上支出近80亿美元，并以14％的复合年增长率增长至2023年近130亿美元。可视门铃的日益普及将推动2019年智能家居摄像头总销量突破5600万。报告预测，到2023年，全球消费级摄像头销量将激增至超过1．11亿台，复合年增长率为19．8％，是2019年总量的近三倍。 發表于：2019/10/25 京东发布《空调新消费主义白皮书》 10月24日，由中国家用电器协会指导、京东主办的《空调新消费主义行业白皮书》发布会暨京东11．11全球好物节空调营销战役启动仪式在北京举行。 發表于：2019/10/25 TCL折叠手机公布：三折叠，可变身10英寸平板电脑 市面上已经有几款可折叠手机，三星Galaxy Fold拥有向内折叠的屏幕，可以展开成7．3英寸大小。华为Mate X拥有向外折叠的显示屏，可以打开形成8英寸的屏幕。今天CNET报道，TCL也展示了一款折叠手机，目前还是原型机。 發表于：2019/10/25 自动驾驶越来越火，车载传感器迎增长新风口 车载传感器是智能驾驶的重要组成设备，是车辆感知外界环境的关键所在。目前，ADAS （Advanced driver assistance system ，智能驾驶系统） 主要集中在激光雷达、单目相机、多目相机、毫米波雷达等方面。以 Google、百度为代表的公司选择激光雷达作为其自动驾驶的主要传感器，以 Tesla 为代表的公司考虑到激光传感器成本因素后，选择以毫米波雷达、超声波雷达和 Mobileye 等传感器组合使用的方案，尽量避免使用激光雷达。 發表于：2019/10/25 英特尔将推十代酷睿桌面级处理器：酷睿i5有望迎来超线程 超线程，是指在一个CPU核心中，提供两条逻辑线程的技术，这项技术能够充分利用CPU的空闲资源，在相同时间内完成更多工作。这项技术英特尔和AMD都有使用，不过英特尔在消费级处理器中用得相对更谨慎，在历代的酷睿系列处理器中，仅有i7级的处理器能够获得超线程能力，在最新的第九代酷睿处理器中，甚至仅有顶级的i9－9900k能够使用超线程。 發表于：2019/10/25 2019年全球消费者在智能家居摄像头上支出将超79亿美元 Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2019年智能家居监控摄像头市场预测和分析》指出，2019年全球消费者将在智能家居摄像头（包括可视门铃）上支出近80亿美元，并以14%的复合年增长率增长至2023年近130亿美元。可视门铃的日益普及将推动2019年智能家居摄像头总销量突破5600万。报告预测，到2023年，全球消费级摄像头销量将激增至超过1.11亿台，复合年增长率为19.8％，是2019年总量的近三倍。 發表于：2019/10/24 芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台 中国上海，2019年10月24日——芯片设计平台即服务(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。 發表于：2019/10/24 大联大友尚集团推出基于SOPHON和ON Semiconductor的人脸识别解决方案 2019年10月24日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于算丰（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconductor）AR0130 ＆ AR0230的人脸识别解决方案。 發表于：2019/10/24 科技正在制造懒人，也在消灭懒人 懒惰与智慧之间有着某种微妙又和谐的关系。人们为了懒惰发展了技术，技术为人们节省了时间，但这些被节省的时间如何运用，变成了一个非常值得探讨的伦理问题。 發表于：2019/10/24 荣耀 Band 5评测：售价超便宜的全能型智能手环 导语：凭借专注于健身的“Band”可穿戴设备，荣耀逐渐取代Fitbit，成为用户心目中“高性价比”可穿戴设备的首选厂商。可以说，去年的Honor Band 4赢得了一次漂亮的“本垒打”。 發表于：2019/10/24 AI芯片持久战：是好故事，但不是好生意 2016年，第一代AI芯片开始爆发，传统芯片厂商、算法公司、互联网巨头鱼贯涌入；如今，三年过后，“商业落地”进入兑现期。 發表于：2019/10/24 平头哥开源MCU芯片设计平台 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚，在互联网大会上，阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台，这是平头哥继推出含光800和玄铁910后，又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司，对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 發表于：2019/10/24 <…225226227228229230231232233234…>
