物聯網最新文章 海尔发布5G物联中央空调，还有5G物联场景 11月15日，海尔在青岛全球首发5G物联中央空调，包括磁悬浮空调、多联机、家用中央空调等在内的全系列产品接入“5G＋物联网”。海尔5G物联中央空调可以在家庭、办公、机房、供热、共享空调等全场景中应用，实现自联网、自节能、自优化。现场，应用5G物联中央空调的智慧家庭空气、智慧办公空气、物联高效机房、智慧供热、共享空调共5大物联场景同步发布。 發表于：2019/11/17 健康加湿更要呵护肌肤 352 Skin自然蒸发加湿器评测 每到冬季来临，不少南方的小伙伴十分羡慕北方的暖气，但大家不知道的是，虽然暖气带来了温暖，但也会大大降低湿度，时间长了不仅皮肤变的干燥，还容易产生咽痛，嘴唇干裂等情况。所以加湿器可以说是冬季常用的电器之一了，不就前笔者收到了352出品的Skin加湿器，采用了自然蒸发加湿原理，具有650ml／h的超大加湿量，下面评测就给大家聊聊笔者近期的使用感受。 發表于：2019/11/17 2019第三季全球智能音箱报告：阿里百度领跑中国市场 近日，数据统计机构Canalys发布2019年第三季度全球智能音箱出货量报告。据报告显示，亚马逊在2019年第三季度出货量达1040万台，位居全球智能音箱市场第一，市场份额高达36．6％，同比增长65．9％；目前阿里巴巴位居第二，当季出货量达390万台，市场份额为13．6％，同比增长77．6％，增长态势明显；百度位居第三，出货量为350万台，占据了13．1％的市场份额，同比增长达290％，增长强势。 發表于：2019/11/17 智能家居创业者：从“无名小辈”到“领军者”的8年时间 “如果8年前我没有创业，而是在企业按部就班的上班，会不会是另外一种景象？”欧瑞博CEO王雄辉在欧瑞博2019新品发布会上说道。 發表于：2019/11/17 普京强调人工智能，为智能家居注入更多活力 11月8日至9日在莫斯科举行国际人工智能会议（AI Journey）上，出席活动的普京就发表了对人工智能的看法。普京表示，人工智能具有极大潜力，谁能掌握它，谁就会脱颖而出，向前发展，进而获得巨大竞争优势，因此人工智能关系到国家未来， 俄各界应该积极推动人工智能研发应用事业。 發表于：2019/11/17 Vishay推出的新款商用电感器具有超小尺寸 器件节省空间，工作温度达＋125 °C，高度仅为1．0 mm，适用于计算机和通信应用 發表于：2019/11/16 瑞萨电子RE微处理器荣获2019 Aspencore全球电子成就奖 2019 年 11 月 14 日，中国深圳讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品，通过Aspencore编辑的评估，挑选出10多款产品入围，最终RE脱颖而出，获得该产品奖。 發表于：2019/11/16 GitHub上的代码将被微软一次性备份到胶片中：放于北极保存1000年 继成功研制玻璃存储器后，微软的忧患意识又转移到了旗下的GitHub中，在本周在旧金山举办的GitHub Universe大会上，雷德蒙德巨头宣布推出北极代码库项目。 發表于：2019/11/16 U盘20年专利到期：这家躺赚20年的企业，未来怎么走 11月14日，一家依靠U盘专利向全世界收了20年专利费的公司，正式宣布专利保护到期。 發表于：2019/11/16 5G超级SIM卡来了！与普通SIM卡有什么区别 11月11日，紫光国微与中国电信无锡分公司联合发布了5G超级SIM卡。据介绍，5G超级SIM卡是第一张自带超大存储容量的SIM卡，第一张超级安全的SIM卡，同时也是第一张搭载5G用户权益的SIM卡和第一张首销的超级SIM卡。 發表于：2019/11/16 MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP，提升计算速度 MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。 發表于：2019/11/16 从标准、设计到管理，详述工业级和汽车级器件区别 汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO／TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。 發表于：2019/11/16 Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake， PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。 發表于：2019/11/16 国产半导体未来很远，但不能渐行渐远 半导体材料这个想必大家都不陌生，现在我们使用的最常见的便是硅（Si），但是宽禁带半导体（WBG）又是当下较为热门的半导体材料。 發表于：2019/11/16 面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售 2019年11月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙? SIG认证，可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread （802．15．4） 技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。 發表于：2019/11/16 <…216217218219220221222223224225…>
