物聯網最新文章 安富利：以TSN技术推动工业物联网加速发展 今天，我们这个世界的运行对于“数据”的依赖越来越强。数据不仅仅为我们的行动提供参考依据，有时还会直接参与决策，向机器发出指令，而且这样的场景正在渗透进一些更为“关键”的领域，比如工业制造。 發表于：2020/8/25 微软凭什么把未来赌在人工智能上 经过近 20 年在机器学习和自然语言处理上的进展，微软认为自己有了最好的"大脑"，能实现一个人工智能驱动的未来。微软在中国的早期实验让其在情感 Bot 上占有领先地位。在几大巨头中，微软第一个发布了一个真正的基于聊天接口的平台——这是值得在智能手机兴起过程中靠边站的微软骄傲的一点。 發表于：2020/8/25 开放合作，贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会 2020年8月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布倾力赞助2020世界半导体大会。本届大会以“开放合作、世界同‘芯’”为主题，将于2020年8月26-28日在南京市举办。今年大会的创新峰会将聚焦半导体及相关应用领域的前沿技术与产品动态，激烈讨论后摩尔时代的发展动向，平行论坛不仅围绕AI、物联网、5G、自动驾驶等多个热门领域进行主题拓展，还对半导体产融、集成电路人才发展等形成专题。此外，大会还将举办和集成电路相关的专项活动。 發表于：2020/8/24 赋能未来智能家居及建筑、工业物联网、资产监控、智慧医疗的物联网创新方案 智能建筑/家居/工厂、个人物联网(IoT)、智慧医疗的不断发展正极大地改变人们的工作和生活，提供舒适和便利，减少对环境的不利影响，甚至提高整个经济体系的净收益。推动高能效创新的安森美半导体提供广泛的IoT赋能方案，包括基于行业最低功耗的蓝牙低功耗(BLE)5.0 RSL10的一系列方案、先进的机器视觉及安防成像方案、更快更广更高效的Wi-Fi联接方案等，采用领先的联接、感知技术及节点到云的设计平台，使设计人员能设计和部署最具竞争优势的IoT方案，提升用户体验，打造更绿色、更互联的世界。 發表于：2020/8/24 eSIM迎发展机遇，英飞凌一站式eSIM解决方案搞定蜂窝物联网连接难题 “在5G时代，eSIM更加适合物联网蜂窝连接功能，是长期来看有可能取代传统SIM卡解决方案。”英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤指出。 發表于：2020/8/24 新基建加速企业数字化转型，ADI多维度推动工业物联网应用落地 近年来，随着物联网、云计算、大数据和人工智能为代表的新一代信息技术与传统产业加速融合，全球新一轮科技变革和产业革命正蓬勃兴起，一系列新的生产方式、组织方式和商业模式不断涌现，正推动全球工业体系的智能化变革。据中国信息通信研究院近日发布的《工业互联网产业经济发展报告(2020年)》预计，2020年工业互联网将成为国民经济中增长最为活跃的领域之一，预计全年中国工业互联网产业经济规模将达3.1万亿元。 發表于：2020/8/24 智能语音最强突破, 微软语音识别率已堪比人声 智能语音识别和语音应答，成为移动互联网时代重要的技术，苹果、微软、谷歌(微博)、亚马逊等各大巨头均有布局。在人类语音识别精度上，各家厂商也展开了军备竞赛。最新消息显示，微软研发团队在识别率上，达到了堪比人类的准确度。 發表于：2020/8/23 虹膜/指纹/人脸识别 谁是生物识别黑科技 随着物联网应用逐渐丰富，生物识别技术迎来了大显身手的机会——这很容易理解，在万物互联的时代，数据安全重要性不言而喻，市场需要一种更加靠谱的与机器进行交互的方式，生物识别技术能担当这一重任。 發表于：2020/8/23 中国电信天翼云VR第八届中国电子信息博览会之旅完美收官 2020年8月16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）在深圳会展中心正式落幕。作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标，本届电博会将以“创新共享开放合作”为主题， 围绕数字经济的建设和发展，通过展览、论坛等多种形式，全力推动共享合作，带动经济内循环，打造数字经济发展新业态。 發表于：2020/8/21 RIOS实验室与Imagination Technologies建立战略伙伴关系，共同助力RISC-V生态发展 英国伦敦和中国深圳，2020年8月19日 - Imagination Technologies将其用于GPU的IP技术向RIOS国际开源实验室（RISC-V International Open Source Laboratory，以下简称“RIOS实验室”）开放，并与实验室建立合作关系，成为其合作单位会员。对于RIOS实验室此前发布的首个RISC-V开发平台PicoRio，此次合作具有重大战略意义，将帮助进一步搭建一个完整、高效的开发平台及开源的RISC-V单板机生态。 發表于：2020/8/21 非接触式支付技术加速发展： 英飞凌与Fingerprint Cards携手推动生物识别卡的大规模部署 【2020年8月20日，德国慕尼黑和瑞典哥德堡讯】集成指纹传感器的生物识别支付卡使非接触式支付更加方便、安全和卫生。非接触式支付卡在整个支付交易过程中一直位于持卡人手中，甚至大额支付也无需输入PIN码或签名来授权。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与Fingerprint Cards AB（简称Fingerprints，STO: FING-B）携手合作，实现该全新解决方案的大规模部署。 發表于：2020/8/21 TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标 TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标 公司首次在其企业责任报告中详述对美好未来的愿景 瑞士沙夫豪森 - 2020年8月17日 - 近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE “同一个互联的世界 ”（One Connected World ）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。 發表于：2020/8/20 Silicon Labs主办“Works With”智能家居开发者大会 美国得克萨斯州奥斯汀 - 2020年8月 12日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），今日宣布将举办“Works With”2020全球盛会（silabs.com/workswith ）。这一针对全球智能家居技术的直播会议将于9月9-10日向全球数千位工程师、开发人员和产品经理免费开放。 發表于：2020/8/14 华为和全球领先运营商运用NB-IoT技术演绎万物互联 物联网市场未来有多大?据麦肯锡最新调研结果表示，IoT应用前景广阔，预计2025年物联网全球将达到11.1万亿美元，麦肯锡认为NB-IoT将会达到420亿美元市场规模，达到4.2亿个连接。GSMA的报告指出，预计到2022年，低功耗广域物联网的连接数将达到27亿。 發表于：2020/8/14 贸泽电子与Molex联手打造数字工业物联网智库 2020年8月13日 - 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 与电子解决方案全球知名制造商Molex合作，联手为设计工程师打造了一个专注于工业物联网 （IIoT） 的全新资源网站。如需访问此网站，请点击进入 發表于：2020/8/14 <…109110111112113114115116117118…>
