物聯網最新文章 欧瑞博携手Silicon Labs打造全新智能面板，改善智能家居体验 中国，深圳 – 2020年12月11日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与AIoT智能家居设备、系统和解决方案供应商欧瑞博（Orvibo）宣布双方正在开展合作，欧瑞博利用Silicon Labs的Zigbee无线技术开发了全新系列的智能家居设备。包括最新MixPad X系列在内的欧瑞博MixPad系列产品先后采用了Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统（SoC）解决方案，从而能可靠地将智能家居面板和开关与诸多应用连接，包括照明设备、窗帘、暖通空调（HVAC）系统和家居安防设备。 發表于：2020/12/14 供应链数字化转型初探 供应链是由诸多上下游企业因利益攸关而构建。供应链的形成和运行具有买方驱动、自发构建、协同作业、持续改进等特点。现如今竞争已从企业之间延伸到企业的供应链之间，主要体现在三个维度，一是供应链运行效率高低；二是供应链的持续优化能力；三是对数据资源的汇聚和利用能力。打造一个服务于采购招标和供应链管理的信息化、数字化系统，其本质是探讨数字化如何赋能供应链管理。深入研究用户的业务场景，对底层架构、技术路径、产品形态以及运行方式进行高度统筹的“顶层设计”。数字化赋能必须聚焦供应链伙伴企业的协同作业，以及可持续发展所依赖的资源，包括供应商资源和数据资源的汇聚和利用。 發表于：2020/12/11 物联网安全威胁情报（2020年11月） 根据CNCERT监测数据，自2020年11月1日至30日，共监测到物联网（IoT）设备恶意样本7941个，发现样本传播服务器IP地址17万6249个，境内被攻击的设备地址达699万个。 發表于：2020/12/10 新工业、智物联，数字化CEO峰会&数字化船舶峰会在上海成功举行 2020全国《新工业、智物联》CEO峰会，11月26日在上海成功举行，本次峰会由工控兄弟连主办，东普起重机、江苏省国际科技交流与合作中心、中国工业服务联盟、工业4.0产业联盟、华中科大上海校友会船舶分会等单位协办。 發表于：2020/12/10 成立两年，清华出身的他们用产品描绘出了基于第三代AI的基础设施蓝图 「第一代知识驱动的 AI 利用知识、算法和算力 3 个要素构造 AI；第二代数据驱动的 AI 利用数据、算法与算力 3 个要素构造 AI。由于第一、二代 AI 只是从一个侧面模拟人类的智能行为，因此存在各自的局限性，不可能触及人类真正的智能。」清华大学人工智能研究院院长、中国科学院院士张钹等人在今年 9 月份的一篇专刊文章中这样写道。 發表于：2020/12/10 安富利发布全新蜂窝模块，加快物联网应用的开发 2020年12月10日，中国北京 —— 全球领先的技术解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）宣布推出AVT9152模块，进一步拓展了其产品阵容。该模块专为各种采用蜂窝网络连接并要求低功耗和超小组件尺寸的嵌入式应用而设计，以加快物联网应用的开发。AVT9152模块采用了Nordic Semiconductor的领先技术，能够为工程师和开发者提供NB-IoT/LTE-M、GPS和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）无线连接，是市面上尺寸最小的模块之一。这款新产品的推出进一步丰富了安富利的生态系统。 發表于：2020/12/10 Maxim Integrated新型神经网络加速器MAX78000 SoC在贸泽开售 2020年12月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的新型MAX78000芯片。MAX78000基于双核MCU，结合了超低功耗深度神经网络加速器，为高性能人工智能 (AI) 应用提供所需的算力，是机器视觉、面部识别、目标检测和分类、时序数据处理和音频处理等应用的理想选择。 發表于：2020/12/10 Graphcore IPU-M2000在首个benchmark测试中显著优于GPU 2020年12月9日，布里斯托——Graphcore为其最新的AI计算系统——IPU-M2000和纵向扩展的IPU-POD64发布了第一套性能benchmark。 發表于：2020/12/10 人脸识别的争论之由 近日，《天津市社会信用条例》表决通过，自2021年1月1日起施行。《条例》第十六条规定，市场信用信息提供单位采集自然人信息的，应当经本人同意并约定用途，法律、行政法规另有规定的除外。市场信用信息提供单位不得采集自然人的宗教信仰、血型、疾病和病史、生物识别信息以及法律、行政法规规定禁止采集的其他个人信息。据此，企事业单位、行业协会、商会等被禁止采集人脸、指纹、声音等生物识别信息。 發表于：2020/12/9 艾迈斯半导体创新推出全球最高精度的数字温度传感器，适用于可穿戴设备和数据中心 中国，2020年12月3日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出全球最高精度的数字温度传感器AS6221。 發表于：2020/12/4 瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用 2020 年 12 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。 發表于：2020/12/3 安富利：物联网安全的困境与破局之道 物联网已然走入了人们的日常生活，成为业务洽谈中时常被提起的高频率词汇。也正因为如此，未来几年，物联网市场规模预计将出现快速增长。据IDC发布的数据，2019年，全球在物联网软硬件方面的支出为7,260亿美元，预计到2023年将增长至1.1万亿美元。在中国，十三五以来，物联网市场也稳步增长。根据赛迪顾问发布的《2019-2021年中国物联网市场预测与展望数据》，预计中国物联网市场规模将保持20%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到26,251.3亿元。 發表于：2020/12/3 物联网 | 供应链中的风险 COVID-19的大流行加速了物联网设备的采用，随着复工和就业的需要，很多企业都采用了非接触式物联网设，例如销售点（POS）终端和体温摄像头，以确保业务运营的安全。Palo Alto Networks的研究表明，目前全球89％的IT行业从业者表示，其组织网络中的物联网设备数量在去年有所增加，其中有超过三分之一（35%）的人表示有显著增加。此外，国际数据公司（IDC）估计，到2025年，将有416亿台联网的物联网设备被投入使用。 發表于：2020/12/3 亚马逊杀入AI训练芯片市场，产品性价比远超GPU 在近日举办的re：Invent开发人员大会上，AWS宣布推出全新的AI训练芯片AWS Trainium，这是该公司用于训练机器学习模型的下一代定制芯片。该公司承诺，通过对TensorFlow，PyTorch和MXNet的支持，它可以提供比云中任何竞争对手更高的性能。 發表于：2020/12/2 贸泽电子开售Laird Connectivity用于智能楼宇的 Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网网关 2020年11月30日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新产品Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网 (IoT) 网关。Sentrius IG60-BL654-LTE网关支持广泛的连接类型，用户借助它可以从支持蓝牙5的传感器采集数据、使用通过云管理的边缘智能来增强数据，并通过Wi-Fi 802.11ac Wave 2（采用2×2 MIMO）或LTE无线连接将这些数据传输到云端。 發表于：2020/12/1 <…979899100101102103104105106…>
